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Ingénieur Procédés Packaging - Composants Opto-Électroniques - H/F
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Ingénieur Procédés Packaging - Composants Opto-Électroniques - H/F
Zusammenfassung
Une entreprise innovante dans le secteur de l'électronique recherche un Ingénieur Procédés Packaging pour conduire le développement et l'industrialisation des composants opto-électroniques. Le candidat idéal aura un diplôme d'ingénieur en matériaux et sera responsable de l'optimisation des procédés de packaging, tout en participant aux projets d'innovation et en assurant un suivi rigoureux des projets.
Qualifikationen
- Diplôme d'ingénieur en matériaux, physique appliquée ou domaine connexe.
- Expérience en packaging de composants opto-électroniques ou RF serait un plus.
- Connaissances en optique et électronique RF idéalement.
Aufgaben
- Développement et industrialisation des procédés de packaging.
- Gestion de projet pour planifier et gérer les projets de packaging.
- Rédaction de documentation technique et reporting régulier sur les projets.
Kenntnisse
Ausbildung
Sous la direction du Responsable Industrialisation, l'Ingénieur Procédés Packaging - Composants Opto-Électroniques est en charge du développement et de l’industrialisation de l’assemblage des composants opto-électroniques et hyperfréquences.
Responsabilités et Missions
- Développement et industrialisation des Procédés
- Conçoit et améliore les solutions de packaging pour optimiser la performance et la fiabilité des composants (application custom et environnements sévères type spatial).
- Développe et optimise les procédés de packaging pour une production à plus grande échelle.
- Met en place des tests de fiabilité et de performance (suivi et traitement des données de mesure process).
- Réalise des études de cout et de charge.
- Gestion de Projet
- Planifie et gère les projets de packaging.
- Respecte les délais, budgets et spécifications.
- Amélioration Continue
- Propose et met en œuvre des améliorations de procédés.
- Analyse les défaillances et apporte des solutions correctives.
- Participe aux projets d'innovation pour améliorer la compétitivité.
- Documentation et Reporting
- Rédige et met à jour la documentation technique (gamme de procédés, spécification d’achats).
- Assure un reporting régulier sur l'avancement des projets.
Diplôme d’ingénieur en matériaux pour la microélectronique et l’optoélectronique, physique appliquée ou domaine connexe. Une première expérience en packaging de composants opto-électroniques ou RF hyperfréquences serait un plus.
Compétences et Savoir-Faire
- Techniques : Connaissance dans le domaine des propriétés des matériaux. Connaissance et pratique des techniques de packaging : wire bonding, flip chip, collage, brasure, scellement verre-métal.
- Gestion de Projet : Compétences en planification, organisation, suivi de projet et coordination d'équipes pluridisciplinaires.
- Industrialisation : Expérience dans l'optimisation et la mise en place de procédés de production petites et moyennes séries.
- Transversales : Compétences en communication, résolution de problèmes
* Der Gehaltsbenchmark wird auf Basis der Zielgehälter bei führenden Unternehmen in der jeweiligen Branche ermittelt und dient Premium-Nutzer:innen als Richtlinie zur Bewertung offener Positionen und als Orientierungshilfe bei Gehaltsverhandlungen. Der Gehaltsbenchmark wird nicht direkt vom Unternehmen angegeben. Er kann deutlich über bzw. unter diesem Wert liegen.
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