Etude de l'effet de l'activation plasma sur la fiabilité des intégrations hybrides Cu/SiO2

CEA; Grenoble; Sur place; EUR 20 000 - 40 000; Plein temps

Résumé du poste

Une organisation de recherche technologique basée à Grenoble propose une thèse en microélectronique axée sur l'effet de l'activation plasma sur la fiabilité des intégrations hybrides Cu/SiO2. Le candidat idéal aura une formation en sciences des matériaux ou microélectronique. La disponibilité du poste est pour le 01 octobre 2025.

Qualifications

• Thèse en technologies avancées de microélectronique.
• Connaissances en procédés de collage hybride requis.

Responsabilités

• Étudier l'activation plasma et son effet sur la fiabilité des intégrations.

Formation

M2/ingénieur sciences des matériaux, microélectroniques

Description du poste

Description du sujet de thèse

Domaine: Défis technologiques

Sujets de thèse

Etude de l'effet de l'activation plasma sur la fiabilité des intégrations hybrides Cu/SiO2

Contrat

Thèse

Description de l'offre

Au cours des dernières années, le CEA-LETI s'est imposé comme un des principaux leaders mondiaux dans le développement de procédés pour l'industrie microélectronique avancée. En particulier, les procédés de collage hybride (HB) direct Cu/SiO2 plaque à plaque, une technologie de plus en plus utilisée pour la fabrication de dispositifs compacts, performants et multifonctionnels. Chaque plaque contient des circuits intégrés enterrés sous une couche containing des plots électriques en Cu dans une matrice de SiO2. L'assemblage des plaques par collage directe consiste en la mise en contact de surfaces très propres. L'adhésion est assurée par la création spontanée de liaisons atomiques à l'interface de collage. Afin d'assurer une bonne tenue mécanique de la structure, il est indispensable d'activer la surface avant collage. Plusieurs approches ont été développées mais l'activation par plasma N2 reste la plus utilisée dans l'industrie. Cependant, l'utilisation de ce procédé reste controversée à cause des effets indésirables qu'il peut induire : 1/ la formation de nodules de Cu à l'interface de collage entre les plots métalliques et 2/ le dépôt d'espèces chimiques au niveau de l'interface Cu-Cu. Ces effets peuvent être préjudiciables aux propriétés électriques et à la fiabilité des dispositifs (claquage diélectrique en particulier). En collaboration avec STMicroelectronics et IM2NP, nous souhaitons étudier les différents mécanismes mis en jeu afin de pouvoir proposer un procédé d'activation assurant à la fois tenue mécanique et fiabilité de nos intégrations.

Université / école doctorale

Physique et Sciences de la Matière (ED352)
Aix-Marseille Université

Localisation du sujet de thèse

Site: Grenoble

Critères candidat

Formation recommandée

M2/ingénieur sciences des matériaux, microélectroniques

Demandeur

Disponibilité du poste

01/10/2025

Personne à contacter par le candidat

HIJAZI Hadi
[e-mail]
CEA
DRT/DPFT//LSCID
0438781939

Tuteur / Responsable de thèse

MANGELINCK Dominique
[e-mail]
UMR CNRS 6242
IM2NP
Case 142
Faculté des Sciences et Techniques, Avenue Escadrille Normandie Niemen - Case 142
13397 Marseille Cedex 20
04 91 28 89 86

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