Stage BUT - Etude du dessoudage de composants défectueux pour réutilisation de substrats cérami[...]

CEA; Grenoble; Sur place; EUR 20 000 - 40 000; Plein temps

Résumé du poste

Un acteur majeur de la recherche en France propose un stage en étude du dessoudage de composants défectueux pour réutilisation de substrats céramiques. Vous serez intégré à une équipe pluridisciplinaire et travaillerez sur des projets innovants. Les candidats doivent avoir un DUT en Physique/Matériaux/Mécanique et un intérêt pour les sciences physiques, avec une bonne rigueur rédactionnelle. Ce stage offre un cadre de recherche unique et une participation aux frais.

Prestations

Participation aux frais de restauration

Partenariat avec des encadrants bienveillants

Accès à des équipements de recherche à la pointe de l’innovation

Qualifications

• Titre d'un DUT dans le domaine Physique/Matériaux/Mécanique.
• Compétences techniques en sciences physiques.
• Curiosité, motivation et excellent relationnel.

Responsabilités

• Établir une étude bibliographique sur le recyclage de PCB.
• Définir et mettre en œuvre un plan de test en autonomie.
• Effectuer des caractérisations en laboratoire.

Connaissances

Curiosité

Rigueur rédactionnelle

Compréhension des sciences physiques

Goût pour les manipulations et les essais

Formation

DUT en Physique/Matériaux/Mécanique

Description du poste

Description du poste

Optique et optronique

Intitulé de l'offre

Stage BUT - Etude du dessoudage de composants défectueux pour réutilisation de substrats céramiques H/F

Sujet de stage

Etude du dessoudage de composants défectueux pour réutilisation de substrats céramiques.

Au sein d’une équipe pluridisciplinaire (techniciens, ingénieurs, docteurs, alternants et thésards) composée d’une vingtaine de personnes, vous travaillerez sur l’une des problématiques rencontrées au laboratoire, à savoir la possibilité de réutiliser des substrats céramiques.

L’objectif de ce stage est dans un premier temps d’assembler des puces comportant des billes d’un alliage SnAgCu par report flip-chip sur des embases céramiques. Dans un second temps, dans le but de simuler une puce défectueuse par exemple, le but est d’optimiser les paramètres afin de démonter cette puce en laissant un minimum de brasure sur le substrat. Dans un dernier temps, il sera nécessaire de développer une solution de nettoyage du substrat afin de pouvoir le réutiliser.

Ton rôle en tant que stagiaire consistera à :

• S’imprégner et comprendre le sujet et la problématique du stage en réalisant une étude bibliographique, en s’appuyant sur le recyclage de PCB (étude des différentes méthodes pour éliminer la soudure des circuits imprimés, étude du retrait du flux de soudure…)
• Définir un plan de test puis le mettre en œuvre, en autonomie sur des équipements de production, avec le support des techniciens en salle blanche
• Effectuer les caractérisations des différents assemblages en laboratoire (MEB, tomographie)
• Synthétiser le travail réalisé dans un rapport.

#microéléctronique #packaging #céramique #upcycling #toptuteurs

Moyens / Méthodes / Logiciels

Equipements de salle blanche

Profil du candidat

Qu’attendons nous de vous?

• Vous êtes titulaire d’un DUT, dans le domaine Physique/Matériaux/Mécanique et vous cherchez un stage de BUT 3ème année.
• Les principales compétences techniques requises : compréhension et intérêt pour les sciences physiques, connaissances générales en mécanique, connaissance des matériaux, goût pour les manipulations et les essais, rigueur rédactionnelle.
• Vous êtes reconnu(e) pour votre curiosité, votre motivation et vous disposez d’un excellent relationnel.

Vous avez encore un doute ? Nous vous proposons :

• Un cadre de recherche unique, dédié à des projets ambitieux au service des grands enjeux sociétaux
• Un environnement de travail high-tech et des équipements de recherche à la pointe de l’innovation
• Un campus au cœur de la métropole, facilement accessible en mobilité douce
• Une participation aux frais de restauration, de transport et de logement (sous conditions)
• Des encadrants bienveillants, passionnés et ayant l’envie de transmettre
• Une politique diversité et inclusion

Tous nos postes sont ouverts aux personnes en situation de Handicap. La Mission Handicap du CEA vous accompagne et met en place les aménagements nécessaires à vos besoins spécifiques.

Localisation du poste

France, Auvergne-Rhône-Alpes, Isère (38)

Ville

Critères candidat

Anglais (Intermédiaire)

Diplôme préparé

Possibilité de poursuite en thèse

Informations générales

Entité de rattachement

Le CEA est un acteur majeur de la recherche, au service des citoyens, de l'économie et de l'Etat. Il apporte des solutions concrètes à leurs besoins dans quatre domaines principaux : transition énergétique, transition numérique, technologies pour la médecine du futur, défense et sécurité sur un socle de recherche fondamentale. Le CEA s'engage depuis plus de 75 ans au service de la souveraineté scientifique, technologique et industrielle de la France et de l'Europe pour un présent et un avenir mieux maîtrisés et plus sûrs. Implanté au cœur des territoires équipés de très grandes infrastructures de recherche, le CEA dispose d'un large éventail de partenaires académiques et industriels en France, en Europe et à l'international. Les 20 000 collaboratrices et collaborateurs du CEA partagent trois valeurs fondamentales : La conscience des responsabilités, La coopération, La curiosité.

Référence

2025-37072

Description de l'unité

Au sein du Département Optique et Phonotonique, le Laboratoire de packaging d'Assemblage et d'Intégration pour la Photonique (LAIP) mène des activités dans les domaines de la conception et du développement de solutions d’assemblage et de packaging pour les applications de photonique du LETI (applications aux capteurs d'image Infra-rouge et Visible, circuits photoniques, capteurs optiques et biomédicaux, modules opto-électroniques…). Ces activités de packaging font appel à des procédés d’assemblages tels que le flip-chip, l’auto-alignement d’optiques, la miniaturisation de systèmes optiques, le wire bonding, etc. Les substrats céramiques sont utilisés dans de nombreuses applications, notamment lorsqu’un bon transfert thermique ou des bonnes propriétés mécaniques sont nécessaires pour le report des puces.