ALTERNANCE - Package Development BE M/F

STMicroelectronics; Grenoble; Sur place; EUR 20 000 - 40 000; Plein temps

Résumé du poste

Un leader dans le domaine des technologies microélectroniques recherche un talent pour rejoindre son équipe de développement de package à Grenoble. Le candidat travaillera sur l'amélioration des performances thermiques et de la fiabilité des boîtiers FCTEBGA. Ce stage en alternance demande une forte autonomie, d'excellentes compétences en communication et une spécialisation souhaitée en matériaux.

Qualifications

• Haut niveau d'autonomie nécessaire.
• Facilité de communication pour travailler en équipe.
• Haut niveau d'organisation pour gérer plusieurs activités.

Responsabilités

• Discuter du DOE avec des experts.
• Assurer le lancement du DOE en assemblage sur la ligne de prototype.
• Suivre chaque étape clé du processus.

Connaissances

Autonomie

Communication

Organisation

Formation

Alternance en école d'ingénieurs

Description du poste

Chez ST, nous sommes plus de 50 000 créateurs et fabricants de technologies microélectroniques. Nous collaborons avec plus de 200 000 clients et des milliers de partenaires. Avec eux, nous concevons et créons des produits et des solutions qui répondent à leurs défis et à la nécessité de contribuer à un monde plus durable. Nos technologies de pointe permettent une mobilité plus intelligente, une gestion plus efficace de l’énergie, de la puissance et un déploiement à grande échelle de l’Internet des objets (IoT) et de la 5G.

ST a reçu les certifications Top Employer France et HappyTrainees 2024, qui nous reconnaissent en tant qu’employeur de référence et démontrent notre engagement à faire de l’humain une priorité.

Au sein de l'équipe de développement de package, le candidat travaillera en collaboration avec des experts process et la ligne d'assemblage de prototypes pour étudier de nouvelles fonctionnalités sur le boîtier FCTEBGA afin d'améliorer ses performances thermiques et sa fiabilité.

FCTEBGA signifie Flip Chip Thermally Enhanced Ball Grid Array. Il y a des problématiques de matériaux (colle, graisse thermique), de conception de capot métallique et de stratégie d'assemblage.

Il y a également des problématiques d'analyse post-fiabilité.

Vous devrez :

1. discuter du DOE avec des experts
2. assurer le lancement du DOE en assemblage sur la ligne de prototype
3. assurer le suivi de chaque étape clé du processus
4. initier, suivre, compiler et analyser toutes les caractérisations physiques
5. tirer des conclusions en équipe et définir les prochaines étapes de l'activité avec les experts

Profil recherché :

• Préférablement en alternance en école d'ingénieurs
• Haut niveau d'autonomie
• Facilité de communication
• Haut niveau d'organisation pour coordonner diverses activités, analyses, consolider les rapports et les conclusions pertinentes, puis les partager avec un regard critique
• Une spécialisation en matériaux (polymères, interfaces) serait préférable

Les sites STMicroelectronics de Grenoble et Crolles sont les premiers employeurs privés en Isère, avec des projets innovants tant au niveau recherche et développement qu’au niveau manufacturing.

Situé sur la Presqu’île scientifique, le site de Grenoble est orienté R&D et reconnu comme un centre d'excellence multi-application pour le développement, l’industrialisation et la promotion de systèmes intégrés. Avec plus de 2400 personnes, il est aujourd’hui le plus grand site de ST adressant l’ensemble des domaines d’applications de la compagnie.

Le site offre un cadre de vie et de travail privilégié au cœur des montagnes.