Packaging Engineer

Leonardo; Roma; In loco; EUR 40.000 - 55.000; Tempo pieno

Descrizione del lavoro

Un'azienda leader nel settore della tecnologia cerca un Packaging Engineer per la sede di Roma. Il ruolo implica la preparazione di documentazione tecnica e l'ingegnerizzazione di moduli a microonde avanzati. È necessaria la laurea in Ingegneria, Fisica o Chimica e un'ottima conoscenza dell'inglese. Offriamo un ambiente di lavoro motivante e opportunità di trasferte.

Competenze

• Competenze nel design di assiemi a microonde.
• Capacità di gestire simulazioni termiche.
• Esperienza nell'integrazione di componenti MMIC.

Mansioni

• Preparare la documentazione tecnica e report di progetto.
• Ingegnerizzare moduli a microonde avanzati.
• Collaborare con il team di progettazione e integrazione.

Conoscenze

Comprensione dei processi di integrazione

Gestione della produzione di piccole dimensioni

Ottima conoscenza della lingua inglese

Formazione

Laurea magistrale in Ingegneria, Fisica o Chimica

Descrizione del lavoro

All’interno della Electronics Division stiamo cercando un/a Packaging Engineer per la nostra sede di Roma Tiburtina.

La persona verrà inserita nel team del Microwave Lab in un ambiente di lavoro motivante e interdisciplinare costituito da ingegneri, fisici e chimici; interfacciandosi con le aree di ingegneria relative alla Sistemistica Radar, Progettazione Meccanica, Digitale, di Antenna e delle sezioni di Alimentazione.

La persona si occuperà principalmente delle seguenti attività:

preparare la documentazione tecnica costruttiva, piani di qualifica e report tecnici di progetto;

dedicarsi al design degli assiemi relativi ai moduli a microonde di nuova generazione: Moduli T/R per Sistemi AESA, Moduli di Potenza, Moduli Multicanale, con all’alto livello di integrazione;

integrare i componenti MMIC in package di varia natura (ceramici e plastici);

seguire le simulazioni termiche di componenti attivi in package;

collaborare con i progettisti MMIC, progettisti a microonde, e tecnici di integrazione;

gestire programmi di piccole dimensioni.

Titoli di studio:

Laurea magistrale in Ingegneria, Fisica o Chimica

Conoscenze e competenze tecniche:

Comprensione dei processi di integrazione sia a livello di componente (integrazione di primo livello) che di assiemi superiori (integrazione di secondo e terzo livello);

comprensione dei concetti di thermal management e gestione del calore in package ed in assiemi superiori;

capacità nella gestione di produzione di piccole dimensioni: gestione dei flussi di integrazione, gestione dei materiali, gestione dei requisiti, gestione del rischio e tempi di programma.

Conoscenze linguistiche:

Ottima conoscenza della lingua inglese (C1).

La/il candidata/o ideale offre la propria disponibilità a svolgere l’attività lavorativa principalmente in sede e ad effettuare trasferte di breve/media durata, dopo adeguato training on the job, in Italia e/o all’estero.