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Un acteur majeur de la recherche à Grenoble recherche un(e) technicien(ne) chimie des matériaux pour développer des procédés technologiques en polissage mécano-chimique. Vous travaillerez dans un environnement de salle blanche avec des horaires postés et participerez à des projets innovants. Les candidats doivent avoir une formation Bac+2/3 en chimie ou matériaux et faire preuve de rigueur et d’autonomie. De nombreuses opportunités de développement de compétences sont offertes.
Le CEA est un acteur majeur de la recherche, au service de l’Etat, de l’économie et des citoyens.
Il apporte des solutions concrètes à leurs besoins dans quatre domaines principaux : transition énergétique, transition numérique, technologies pour la médecine du futur, défense et sécurité. Le CEA s’engage depuis plus de 75 ans au service de la souveraineté scientifique, technologique et industrielle de la France et de l’Europe pour un présent et un avenir mieux maîtrisés et plus sûrs.
Implanté au cœur des territoires équipés de très grandes infrastructures de recherche, le CEA dispose d’un large éventail de partenaires académiques et industriels en France, en Europe et à l’international.
Nous recherchons un(e) technicien(ne) chimie des matériaux qui aura pour mission de nous aider à développer nos procédés technologiques de polissage mécano-chimique (CMP) des substrats 200 mm en salle blanche en horaire posté.
Plus de 4.000 personnes investies dans les enjeux sociétaux !
Avec sa Direction de la Recherche Technologique (DRT), le CEA agit comme un accélérateur d’innovation au service de l’industrie pour tous les secteurs d’activités, répondant ainsi aux enjeux liés à notre santé, notre sécurité, nos technologies d’information, notre avenir énergétique …
A Grenoble, Le LETI, institut de recherche technologique de DRT, a pour mission d'innover et de transférer les innovations à l'industrie. Son cœur de métier réside dans les technologies de la microélectronique : miniaturisation des composants, intégration système, architecture de circuits intégrés, qui sont à la base de l'internet des objets, de l'intelligence artificielle, de la réalité augmentée, de la santé connectée... Le LETI façonne des solutions différenciantes, sécurisées et fiables, visant à augmenter la compétitivité de ses partenaires industriels par l'innovation technologique.
Au sein du LETI, nous nous appuyons sur notre plate-forme technologique silicium ouverte, performante et réactive regroupant les moyens opérationnels qui supportent l'ensemble des programmes de recherche et apportent, en termes d'offre technologique, de qualité et de vitesse d'exécution, des solutions permettant à nos clients internes et externes d'atteindre l'excellence et la notoriété au niveau international. Ces moyens opérationnels comprennent nos équipements et compétences dédiées au polissage mécano-chimique de substrats.
En lien étroit avec les techniciens et ingénieurs-chercheurs de l’équipe, et en particulier avec le pilote de la thématique CMP, vous travaillerez en salle blanche en horaires postés (une semaine le matin de 5h à 13h15, une semaine l’après-midi de 13h à 21h15) sur les développements technologiques des procédés CMP pour les substrats 200 mm.
Le respect des délais et de la qualité sur lesquels nous sommes engagés repose en grande partie sur la qualité de votre travail, qui consistera :
L’indispensable, c’est votre formation de base en mesures physiques, ou bien chimie et / ou matériaux ou encore procédés microélectroniques, de niveau bac+2 / +3.
Vos atouts, ce sont votre capacité à prendre en main de façon autonome des tâches opérationnelles nécessitant beaucoup de rigueur et d’adaptation, dans un environnement salle blanche, ainsi que votre relationnel à toute épreuve qui vous permettra de dialoguer aisément avec vos interlocuteurs sur les procédés et le suivi technologique.
Pour le reste, nos équipes expertes vous permettront d’assimiler en profondeur la connaissance des différentes étapes technologiques nécessaires à la fabrication de dispositifs semi-conducteurs, notamment celles liées à la CMP.