Ingénieur Mainframe RTC – Build & Packaging, Paris

CITECH; Paris; Sur place; EUR 45 000 - 60 000; Plein temps

Résumé du poste

Une entreprise reconnue dans le domaine des assurances recherche un Ingénieur Mainframe – Build & Packaging RTC pour rejoindre son équipe à Paris. Les responsabilités incluent la gestion des migrations vers les environnements RTC et EWM, ainsi que le support utilisateur. Les candidats doivent avoir des compétences en COBOL, JCL et DB2. L'entreprise offre un environnement de travail convivial, des missions valorisantes, et diverses prestations attrayantes, dont une mutuelle avantageuse.

Prestations

Ambiance conviviale avec des afterworks réguliers

Formations adaptées à vos aspirations

Accompagnement personnalisé

Mutuelle avantageuse

Flexibilité sur la gestion des repas

Statut Cadre, convention collective SYNTEC

Qualifications

• Connaissance des environnements Mainframe et des outils de développement associés.
• Capacité à effectuer des tests et valider des outils pour les développeurs.
• Compétences en amélioration continue des processus de build et packaging.

Responsabilités

• Assurer la mise en œuvre des migrations vers les environnements RTC/EWM.
• Participer au support utilisateur niveaux 2 et 3.
• Collaborer avec les équipes de développement pour optimiser les pratiques de gestion.

Connaissances

Gestionnaire de sources (RTC) en environnement COBOL / JCL / USS / DB2

Maîtrise technique

Créativité

Rigueur

Travail en équipe

Description du poste

Une entreprise reconnue dans le domaine des assurances recherche un Ingénieur Mainframe – Build & Packaging RTC pour rejoindre son équipe à Paris. Les responsabilités incluent la gestion des migrations vers les environnements RTC et EWM, ainsi que le support utilisateur. Les candidats doivent avoir des compétences en COBOL, JCL et DB2. L'entreprise offre un environnement de travail convivial, des missions valorisantes, et diverses prestations attrayantes, dont une mutuelle avantageuse.