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Werkstattprogrammierer Bestücken/-Bonden (d/m/w)

Airbus

Stuttgart

Vor Ort

EUR 40.000 - 60.000

Vollzeit

Vor 30+ Tagen

Zusammenfassung

Ein führendes Unternehmen in der elektronischen Fertigung sucht einen engagierten Mitarbeiter zur Optimierung von Bestückungs- und Bondabläufen. Sie werden für die Koordination von Fertigungsprozessen verantwortlich sein, Programme in einfacher Programmiersprache schreiben und sicherstellen, dass alle Prozesse dem Qualitätsstandard (ESA/IPC610) entsprechen. Ein attraktives Arbeitsumfeld mit der Möglichkeit zur Weiterbildung erwartet Sie.

Qualifikationen

  • Ausbildung in Mikrotechnologie oder Elektronik erforderlich.
  • Kenntnisse in Programmierung von Wire Bondanlagen sind wichtig.
  • Bereitschaft zur Schichtarbeit sowie zur Weiterqualifikation.

Aufgaben

  • Rahmenbedingungen für Bestückung und Bonden von Leiterplatten ermitteln.
  • Prozessdaten eingeben und Fertigungsabläufe simulieren.
  • Maßgenauigkeit und Qualität der Werkstücke kontrollieren.

Kenntnisse

Programmierung
Materialkunde
Fehleranalyse
Zuverlässigkeitsberechnung
Qualitätsprüfung

Ausbildung

Abgeschlossene Facharbeiter-Ausbildung im Bereich Mikrotechnologie oder Elektronik
Jobbeschreibung

Job Description:

Ihre Aufgaben:

  • Rahmenbedingungen für Bestückung und Bonden von Leiterplatten und Baugruppen ermitteln und festlegen
  • Bestückungs- und Bondabläufe definieren; Programme ggf. aus CAD-Daten importieren / in einfacher Programmiersprache formulieren
  • Prozessdaten eingeben sowie Fertigungsabläufe simulieren
  • Rüstzeiten durch Optimierung der Auftragsfolge reduzieren
  • Vorbereiten der Arbeitsmittel, Bauteile und Werkzeuge inkl. Nullpunkteeinstellung
  • Programme aus Datenspeichern laden, ausführen und Teile prüfen
  • Maschinen be- und entladen sowie Arbeitsabläufe überwachen
  • Kleinere Wartungsarbeiten durchführen und Störungen beheben
  • Maßgenauigkeit und Qualität der Werkstücke kontrollieren (ESA / IPC610-Standards)
  • Mit Fachbereichen bei Bestückungs- oder Lötproblemen abstimmen

Ihre Qualifikationen:

  • Abgeschlossene Facharbeiter-Ausbildung im Bereich Mikrotechnologie (Micro Systemtechnik) oder Elektronik
  • Fundierte Kenntnisse in der Programmierung automatischer Wire Bondanlagen
  • Kenntnisse in Materialkunde, Fehleranalyse und Zuverlässigkeitsberechnung
  • Bereitschaft zur Arbeit im 2-Schichtsystem
  • Hohe Konzentrationsfähigkeit und Entscheidungsfreudigkeit für qualitativ hochwertige Arbeitsergebnisse
  • Erfahrung im Umgang mit hochauflösenden Mikroskopen
  • Bereitschaft zur Weiterqualifikation
  • Grundkenntnisse in Elektronik und Erfahrung in der Qualitätsprüfung sind von Vorteil
  • Sehr gute Deutschkenntnisse

Dieses Stellenangebot erfordert ein Bewusstsein für potenzielle Compliance-Risiken und ein Engagement für Integrität, als Grundlage für den Erfolg, Ruf und nachhaltiges Wachstum des Unternehmens.

Unternehmen: Tesat-Spacecom GmbH & Co. KG

Vertragsart: Unbefristet

Erfahrungsniveau: Professionell

Jobfamilie: Elektronische Fertigung

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