Job Search and Career Advice Platform

Activez les alertes d’offres d’emploi par e-mail !

Interconnexions 3D pour le design et la fabrication de processeurs quantiques

CEA

Grenoble

Sur place

EUR 40 000 - 60 000

Plein temps

Aujourd’hui
Soyez parmi les premiers à postuler

Générez un CV personnalisé en quelques minutes

Décrochez un entretien et gagnez plus. En savoir plus

Résumé du poste

Un institut de recherche en technologie quantique à Grenoble recherche un doctorant pour une thèse axée sur l’intégration tridimensionnelle pour la conception de processeurs quantiques. Les candidats doivent avoir un master 2 en physique ou science des matériaux, avec des responsabilités incluant la conception des véhicules de tests et l'analyse des performances des dispositifs quantiques. Le poste est disponible à partir du 1er octobre 2026, avec un contact direct pour plus d'informations.

Qualifications

  • Diplôme de master 2 en physique ou science des matériaux requis.

Responsabilités

  • Participer à la conception et au layout des véhicules de tests.
  • Mener les mesures à basse température des échantillons fabriqués.
  • Effectuer les analyses associées et rédiger des rapports.

Formation

master 2 physique, science des matériaux
Description du poste
Description du sujet de thèse
Domaine

Défis technologiques

Sujets de thèse

Interconnexions 3D pour le design et la fabrication de processeurs quantiques

Contrat

Thèse

Description de l'offre

Pour améliorer les performances des ordinateurs quantiques, l'intégration tridimensionnelle (3D) est désormais essentielle. Grâce à des technologies telles que le flip‑chip, le routage multi‑niveaux ou même des vias traversants (TSV), l'intégration 3D offre des solutions pour augmenter le nombre de qubits sur un processeur, réduire les pertes de signaux et le cross‑talk, et même améliorer la gestion thermique. Tous ces aspects sont essentiels pour continuer la mise à l'échelle des qubits.

Notre équipe développe des technologies d'interconnexion 3D (par exemple, des microbumps supraconducteurs et des TSV) pour la prochaine génération de processeurs quantiques. Cette thèse se concentrera sur la caractérisation électrique et radiofréquence de ces interconnexions et des dispositifs quantiques intégrés à proximité afin d'étudier l'impact de ces briques technologiques 3D sur les propriétés quantiques des systèmes formés.

Cette thèse se situe à la frontière entre les défis matériels, technologiques et physiques des systèmes quantiques. Vous travaillerez avec les équipes du CEA‑LETI et du CEA‑IRIG. En tant que doctorant, vous participerez à la conception et au layout des véhicules de tests ainsi qu'à leur fabrication. Vous mènerez également les mesures à basse température des échantillons fabriqués, effectuerez les analyses associées et rédigerez des rapports.

Université / école doctorale

Ecole Doctorale de Physique de Grenoble (EdPHYS)

Université Grenoble Alpes

Localisation du sujet de thèse
Site

Grenoble

Critères candidat
Formation recommandée

master 2 physique, science des matériaux

Disponibilité du poste

01/10/2026

Personne à contacter par le candidat

THOMAS Candice

candice.thomas@cea.fr

CEA

DRT/DCOS/S3C/LTI3D

CEA LETI Minatec

LTI3D

17, rue des martyrs

38054 Grenoble Cedex 9

0438782575

Tuteur / Responsable de thèse

JEHL Xavier

xavier.jehl@cea.fr

CEA

DRF/IRIG//PHELIQS

Institut de recherche interdisciplinaire de Grenoble (lRLG)

CEA‑Grenoble

17 rue des Martyrs

38054 Grenoble cedex 09

France

04.38.78.90.45

Obtenez votre examen gratuit et confidentiel de votre CV.
ou faites glisser et déposez un fichier PDF, DOC, DOCX, ODT ou PAGES jusqu’à 5 Mo.