Masterarbeit in der Kostenmodellierung und Analyse der Herstellungsprozesse für Glaskernsubstra[...]

Robert Bosch Group; Renningen; Vor Ort; EUR 40.000 - 60.000; Vollzeit

Zusammenfassung

Ein bedeutendes Technologieunternehmen in Renningen sucht einen Masteranden für eine Abschlussarbeit in der Kostenmodellierung von Glaskernsubstraten in Chiplet-Anwendungen. Der Bewerber wird eine umfassende techno-ökonomische Analyse durchführen und ein Kostenmodell entwickeln, um die Wirtschaftlichkeit dieser neuen Technologie zu bewerten. Eine Präsenz vor Ort ist erforderlich. Mindestanforderung ist ein Masterstudium in einem relevanten Bereich. Sprachliche Kenntnisse in Deutsch und Englisch sind notwendig.

Qualifikationen

• Sie müssen an einer Hochschule immatrikuliert sein, um für die Abschlussarbeit in Betracht gezogen zu werden.
• Verhandlungssichere Deutsch- und Englischkenntnisse sind erforderlich.
• Sie sollten ein starkes Interesse an Fertigungstechnologien haben.

Aufgaben

• Durchführung einer techno-ökonomischen Analyse von Glaskernsubstraten.
• Entwicklung eines Kostenmodells zur Bewertung von Glas als Kernsubstrat.
• Analyse und Benchmarking verschiedener Fertigungsmethoden.
• Durchführung einer Marktanalyse geeigneter Glasmaterialien.
• Integration von Nachhaltigkeitsaspekten in die Kostenanalyse.

Kenntnisse

MS Office sicherer Umgang

Kenntnisse im Halbleiter-Packaging

Kostenmodellierung

Lieferkettenanalyse

Analytisches Denken

Kritisches Denken

Selbstständige Arbeitsweise

Lösungsorientierte Denkweise

Teamplayer

Ausbildung

Masterstudium im Bereich Wirtschaftsingenieurwesen

Materialwissenschaften

Maschinenbau

Jobbeschreibung

Masterarbeit in der Kostenmodellierung und Analyse der Herstellungsprozesse für Glaskernsubstrate in Chiplet-Anwendungen

• Vollzeit
• Legal Entity: Robert Bosch GmbH

Bei Bosch gestalten wir Zukunft mit hochwertigen Technologien und Dienstleistungen, die Begeisterung wecken und das Leben der Menschen verbessern. Unser Versprechen an unsere Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter steht dabei felsenfest: Wir wachsen gemeinsam, haben Freude an unserer Arbeit und inspirieren uns gegenseitig. Willkommen bei Bosch.

Die Robert Bosch GmbH freut sich auf Ihre Bewerbung!

In dieser Abschlussarbeit untersuchen Sie die Zukunft des Halbleiter-Packagingsdurch den Übergang von traditionellen, organischen Substraten zu Glaskernen für Chiplet-Anwendungen. Ihr Hauptziel ist die Durchführung einer umfassenden techno-ökonomischen Analyse dieser aufstrebenden Technologie. Ihre Forschung wird kritische Fragen zur Kosteneffizienz, Herstellbarkeit und zur Reife der Lieferkette beantworten und somit eine strategische Grundlage für zukünftige Technologieentscheidungen in unserer Forschungs- und Entwicklungsabteilung schaffen.

• Während Ihrer Abschlussarbeit entwickeln Sie ein anspruchsvolles Kostenmodell, um die Wirtschaftlichkeit des Einsatzes von Glas als Kernsubstrat in Chiplets zu bewerten. Sie vergleichen diese neue Technologie mit etablierten Leiterplattenlösungen, identifizieren die wichtigsten Kostentreiber und decken Potenziale zur Kostenreduktion auf. Ihre Ergebnisse liefern handlungsorientierte Empfehlungen für unsere Kosten- und Wertanalyse-Teams.
• Ein wesentlicher Teil Ihrer Arbeit wird die Analyse und das Benchmarking verschiedener technischer Ansätze für die Massenproduktion sein. Sie bewerten die Skalierbarkeit und Prozessstabilität unterschiedlicher Fertigungsmethoden für Glaskernsubstrate und erstellen einen klaren Vergleich, der als Entscheidungshilfe für zukünftige Investitions- und Entwicklungsstrategien dient.
• Im Hinblick auf die Lieferkette führen Sie eine gründliche Marktanalyse geeigneter Glasmaterialien und der Landschaft potenzieller Lieferanten durch. Dies umfasst die Bewertung der Reife der Lieferkette, die Identifizierung potenzieller Risiken und Engpässe sowie das Benchmarking von Lieferanten, um eine belastbare und kosteneffiziente Beschaffungsstrategie zu gewährleisten.
• Als Teil unseres Teams, das auf Kostenanalyse, Ökodesign und Kreislaufwirtschaft spezialisiert ist, trägt Ihre Arbeit direkt zu unseren strategischen Zielen bei. Sie integrieren Nachhaltigkeitsaspekte in Ihre Analyse, und Ihre finalen Empfehlungen helfen dabei, nicht nur die Wettbewerbsfähigkeit, sondern auch den ökologischen Fußabdruck zukünftiger elektronischer Komponenten zu gestalten.
• Ausbildung: Masterstudium im Bereich Wirtschaftsingenieurwesen, Materialwissenschaften, Maschinenbau oder ein vergleichbarer technischer oder wirtschaftlicher Studiengang
• Erfahrung und Know-how: sicherer Umgang mit MS Office (insbesondere Excel); Kenntnisse im Bereich Halbleiter-Packaging, Kostenmodellierung oder Lieferkettenanalyse sind von Vorteil
• Persönlichkeit und Arbeitsweise: Sie zeichnen sich durch analytisches und kritisches Denken, eine strukturierte sowie selbstständige Arbeitsweise und eine lösungsorientierte Denkweise aus, zudem sind Sie ein verantwortungsbewusster, kommunikativer Teamplayer, der Projekte eigenständig managen kann
• Arbeitsalltag: für diese Position ist Ihre Anwesenheit vor Ort unerlässlich
• Begeisterung: starkes Interesse an Fertigungstechnologien und der Bewertung von Business Cases
• Sprachen: verhandlungssicheres Deutsch und Englisch

Beginn: nach Absprache
Dauer: 6 Monate

Voraussetzung für die Abschlussarbeit ist die Immatrikulation an einer Hochschule. Bitte fügen Sie Ihrer Bewerbung Ihren Lebenslauf, Ihren aktuellen Notenspiegel, die Prüfungsordnung sowie ggf. eine gültige Arbeits- und Aufenthaltserlaubnis bei.

Vielfalt und Inklusion sind für uns keine Trends, sondern fest verankert in unserer Unternehmenskultur. Daher freuen wir uns über alle Bewerbungen: unabhängig von Geschlecht, Alter, Behinderung, Religion, ethnischer Herkunft oder sexueller Identität.

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Hugo Mesquita (Fachabteilung)
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