Stage - Interconnexions 3D pour le Design et la Fabrication de Processeurs Quantiques H/F

CEA; Grenoble; Sur place; EUR 40 000 - 60 000; Plein temps

Résumé du poste

Une organisation de recherche en technologie à Grenoble propose un stage axé sur les interconnexions 3D pour la fabrication de processeurs quantiques. Le candidat idéal est en master ou en école d'ingénieur avec une spécialisation en physique quantique ou microélectronique. Ce stage offre une opportunité de travailler sur des technologies innovantes dans un environnement de recherche avancé.

Qualifications

• Vous êtes étudiant en master ou école d'ingénieur en physique quantique, microélectronique ou nanotechnologie.
• Expérience en salle blanche et caractérisations électriques à basse température appréciée.

Responsabilités

• Caractériser des interconnexions 3D à basse température.
• Évaluer des propriétés supraconductrices dans un cryostat.
• Participer à la conception de masques pour nouveaux designs.

Connaissances

Caractérisations électriques à basse température

Microélectronique

Physique quantique

Logiciels de layout

Formation

Bac+5 - Diplôme École d'ingénieurs

Description du poste

STAGE - Interconnexions 3D pour le design et la fabrication de processeurs quantiques H/F

Position description

STAGE - Interconnexions 3D pour le design et la fabrication de processeurs quantiques H/F

Ce stage vise à caractériser les propriétés d'interconnexions 3D (microbumps, plots de collage direct, TSV) à basse température afin de qualifier leur utilisation pour de futurs systèmes quantiques intégrés.

Contract duration (months)

Pour améliorer les performances des ordinateurs quantiques, l'intégration tri-dimensionnelle (3D) est désormais la clé ! Grâce à des technologies telles que le flip-chip, leroutage multi-niveaux ou même les vias traversants en silicium (TSV), l'intégration 3D offre des solutions pour augmenter le nombre de qubits sur un processeur, réduire les pertes des signaux et le cross-talk, et même améliorer la gestion thermique. Tous ces aspects sont essentiels pour la mise à l'échelle des qubits et la réalisation de processeurs quantiques robustes aux erreurs.

Notre équipe développe des technologies d'interconnexion 3D (par exemple des microbumps supraconducteurs et des TSV) pour les prochaines générations de processeurs quantiques. Ce stage sera axé sur la caractérisation électrique et radiofréquence de ces interconnexions afin d'évaluerleur impact potentiel sur les propriétés de dispositifs quantiques intégrés à proximité. Ce stage vous positionnera à la frontière entre les défis matériaux, technologiques et physiques des systèmes quantiques.Vous travaillerez avec les équipes du CEA-LETI et du CEA-IRIG. En tant que stagiaire, vous effectuerez des caractérisations à basse température, dans un cryostat, de briques technologiques 3D afin d'évaluer leurs propriétés supraconductrices. Vous participerez également aux discussions surde futures architectures et à la conception d'un nouveau jeu de masques visant à étudierde nouveaux designs mêlantbriques 3D et dispositifs quantiques.

Applicant Profile

Vous êtes étudiant en master ou en école d'ingénieur avec une spécialisation en physique quantique, microélectronique ou nanotechnologie. Toute expérienceavec les processus de fabrication en salle blanche, les caractérisations électriques à basse température et/ou les logiciels de layout est un plus. Ce travail pourra être prolongé en thèse.

Bac+5 - Diplôme École d'ingénieurs

Position start date

• 15 Avenue des Sablières, 33116 Le Barp Cedex