Ingénieur Packaging Microélectronique – Industrialisation

Strategic Micro Systems of NJ, LLC.; Grenoble; On-site; EUR 50,000 - 70,000; Full time

Job summary

STMicroelectronics Grenoble recherche un(e) ingénieur(e) Bac+5 en Physique des matériaux pour rejoindre l’équipe Chip Package Interaction. Vous contribuerez à réduire les coûts et à optimiser les procédés de découpe des boîtiers WLCSP en collaboration avec nos sous-traitants.

Basé en France, vous travaillerez avec des partenaires internationaux sur un projet de 24 mois, et vous serez intégré(e) à une équipe multiculturelle, avec un fort esprit d’innovation et d’excellence.

Qualifications

• Diplômé(e) Bac +5 en Physique des matériaux ou domaine équivalent.
• Connaissances en semi-conducteurs souhaitables.
• Maîtrise courante de l’anglais, à l’écrit et à l’oral.
• Capacité à s’intégrer rapidement dans une équipe internationale.

Responsibilities

• Vous intégrez l’équipe technique locale de package R&D.
• Vous suivez et coordonnez les activités de développement de découpe des boîtiers WLCSP.
• Vous supportez les essais de développement chez nos sous-traitants.
• Vous êtes l’interlocuteur clé entre ST et les sous-traitants pour garantir la qualité et la performance des processus.

Skills

Adaptabilité

Autonomie

Flexibilité

Anglais

Education

Bac+5 en Physique des matériaux

Job description

STMicroelectronics Grenoble recherche un(e) ingénieur(e) Bac+5 en Physique des matériaux pour rejoindre l’équipe Chip Package Interaction. Vous contribuerez à réduire les coûts et à optimiser les procédés de découpe des boîtiers WLCSP en collaboration avec nos sous-traitants.

Basé en France, vous travaillerez avec des partenaires internationaux sur un projet de 24 mois, et vous serez intégré(e) à une équipe multiculturelle, avec un fort esprit d’innovation et d’excellence.