VIE - SINGAPOUR - Ingénieur Procédés et Industrialisation en Packaging Microélectronique H/F

STMicro; Grenoble; On-site; EUR 50,000 - 70,000; Full time

Job summary

STMicroelectronics Grenoble recherche un(e) ingénieur(e) Bac+5 en Physique des matériaux pour rejoindre l’équipe Chip Package Interaction. Vous contribuerez à réduire les coûts et à optimiser les procédés de découpe des boîtiers WLCSP en collaboration avec nos sous-traitants.

Basé en France, vous travaillerez avec des partenaires internationaux sur un projet de 24 mois, et vous serez intégré(e) à une équipe multiculturelle, avec un fort esprit d’innovation et d’excellence.

Qualifications

• Diplômé(e) Bac +5 en Physique des matériaux ou domaine équivalent.
• Connaissances en semi-conducteurs souhaitables.
• Maîtrise courante de l’anglais, à l’écrit et à l’oral.
• Capacité à s’intégrer rapidement dans une équipe internationale.

Responsibilities

• Vous intégrez l’équipe technique locale de package R&D.
• Vous suivez et coordonnez les activités de développement de découpe des boîtiers WLCSP.
• Vous supportez les essais de développement chez nos sous-traitants.
• Vous êtes l’interlocuteur clé entre ST et les sous-traitants pour garantir la qualité et la performance des processus.

Skills

Adaptabilité

Autonomie

Flexibilité

Anglais

Education

Bac+5 en Physique des matériaux

Job description

Chez STMicroelectronics, nous sommes convaincus que la technologie est un moteur d’innovation et a un impact positif pour les entreprises, les personnes et la société.

En tant qu’acteur mondial des semiconducteurs, nos technologies de pointe et nos composants électroniques sont invisibles mais au cœur du monde d’aujourd’hui.

Rejoindre ST, c’est intégrer une entreprise internationale riche de plus de 115 nationalités, présente dans 40 pays, et rassemblant plus de 50 000 talents passionnés et engagés, tous unis par la volonté de créer et d’inventer la technologie de demain.

Innover demande bien plus que des compétences techniques : cela nécessite des personnes inspirantes, qui savent collaborer avec respect et enthousiasme. Des collaborateurs animés par la passion, prêts à remettre en question le statu quo, à faire avancer l’innovation et à révéler leur plein potentiel.

Venez vivre cette aventure avec nous et contribuez à construire un futur plus intelligent et plus durable, en alliant responsabilité et innovation.

Notre technologie commence avec vous.

A propos de vos missions

Au sein de l’équipe Chip Package Interaction de Grenoble, dans un environnement très compétitif où la reduction des coûts est un enjeu majeur, vous serez amené à participer au projet de réduction des chemins de découpes pour le package WLCSP. Votre rôle consistera à trouver des solution de découpe chez nos sous-traitants pour répondre aux demande de nos clients internes.

Basé en Asie, vous piloterez le développement des méthodes de découpe, assurant un lien fort entre ST et les partenaires industriels pour une durée de 24 mois

A propos de vos missions

• Vous intégrez l’équipe technique locale de package R&D


• Vous suivez et coordonnez les activités de développement de découpe des boitiers WLCSP


• Vous supportez les essais de développement chez nos sous-traitants


• Vous êtes l’interlocuteur clé entre ST et les sous-traitants pour garantir la qualité et la performance des processus

A propos de vous

• Diplômé(e) Bac +5 en Physique des matériaux ou domaine équivalent. Des connaissances en semi-conducteurs serait un plus.


• Adaptabilité, autonomie, flexibilité et goût pour les challenges dans un environnement multiculturel


• Maîtrise courante de l’anglais, à l’écrit comme à l’oral


• Bon relationnel et capacité à s’intégrer rapidement dans une équipe internationale

ST est fière d’être certifiée parmi les 17 entreprises mondiales « Global Top Employers 2025 » et d’être la première et unique entreprise de semi-conducteurs à recevoir cette distinction. ST a été distinguée dans ce classement grâce à sa démarche d’amélioration continue, se démarquant notamment par son engagement en matière d’éthique et d’intégrité, de sens et de valeurs, d’organisation et de gestion du changement, ainsi que par sa stratégie commerciale et ses performances. En France, ST a également obtenu la labélisation Happy Trainee 2025.

Nous cultivons un environnement de travail inclusif et diversifié, où la discrimination n’a pas sa place. Notre ambition est de recruter et de fidéliser des talents reflétant la richesse des sociétés dans lesquelles nous évoluons.

Nous nous engageons à l’équité dans le développement des carrières, les opportunités professionnelles et la rémunération.

Chez ST, nous encourageons les candidats qui ne remplissent pas forcément tous les critères à postuler, car nous croyons en la richesse des parcours variés et offrons de réelles opportunités d’apprentissage et d’évolution. La diversité, l’équité et l’inclusion sont des valeurs fondamentales qui façonnent notre culture d’entreprise.

Pour découvrir toutes nos opportunités, rendez‑vous sur st.com/careers.