Ingénieur Packaging et Industrialisation NPI STM32

STMicroelectronics France; Rousset-Serre-Ponçon; Vor Ort; EUR 60.000 - 75.000; Vollzeit

Zusammenfassung

STMicroelectronics France recherche un(e) ingénieur packaging pour soutenir l’introduction de nouveaux produits STM32 à travers le développement, la qualification et l’industrialisation des solutions d’assemblage et de packaging, en collaboration avec les équipes de conception, fabrication, qualité et approvisionnement.

Vous évoluerez dans un cadre international, avec des projets européens et asiatiques, et vous contribuerez à garantir des solutions compétitives, fiables et optimisées tout en

Qualifikationen

• Master's degree en sciences des matériaux, génie mécanique, microélectronique, électronique ou domaine connexe.
• Fort intérêt pour les technologies d’encapsulation des semi-conducteurs et leur industrialisation.
• Esprit analytique et capacité de résolution de problèmes.
• Bonnes compétences en communication dans un environnement international et multiculturel.
• Capacité à travailler de manière autonome tout en collaborant efficacement au sein d’équipes pluridisciplinaires.
• Maîtrise de l’anglais.

Aufgaben

• Soutenir les activités de lancement de nouveaux produits (NPI) en évaluant les solutions de packaging et en garantissant une industrialisation dans les délais.
• Participer à des projets de développement de packaging, de la définition du concept jusqu’à la mise en production.
• Soutenir les activités de qualification des packages et les évaluations de fiabilité.
• Contribuer à la documentation technique, notamment aux spécifications des packages.
• Participer aux activités de gestion des changements de procédés et de matériaux.
• Assurer l’interface avec les sites d’assemblage, les fournisseurs de packaging, les équipes qualité et les organisations de développement.
• Soutenir les initiatives d’optimisation des coûts, d’amélioration de l’efficacité de fabrication et de renforcement de la robustesse de la chaîne d’approvisionnement.
• Contribuer à la capitalisation du savoir-faire technique et des meilleures pratiques au sein de l’organisation packaging.

Kenntnisse

Analytical mindset

Bonne communication internationale

Autonomie

Anglais

Ausbildung

Master en sciences des matériaux / génie mécanique / microélectronique / électronique

Jobbeschreibung

STMicroelectronics France recherche un(e) ingénieur packaging pour soutenir l’introduction de nouveaux produits STM32 à travers le développement, la qualification et l’industrialisation des solutions d’assemblage et de packaging, en collaboration avec les équipes de conception, fabrication, qualité et approvisionnement.

Vous évoluerez dans un cadre international, avec des projets européens et asiatiques, et vous contribuerez à garantir des solutions compétitives, fiables et optimisées tout en