Ingénieur Packaging & Assembly R&D – Power & Discrete

STMicroelectronics

Arrondissement de Tours

On-site

EUR 45,000 - 65,000

Full time

5 days ago

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Job summary

STMicroelectronics recherche un(e) ingénieur Bac+5 en Physique des matériaux pour rejoindre l’équipe Packaging & Assembly Technology R&D à Tours. Vous intégrerez la cellule locale des sous-traitants et piloterez le développement et l’industrialisation des procédés d’assemblage de boîtiers de puissance.

Vous contribuerez à l’intégration de nouvelles technologies, assurerez le lien entre ST et partenaires industriels, et participerez à des projets d’amélioration continue et d’innovation, avec une

Qualifications

Diplômé(e) Bac+5 en Physique des matériaux ou domaine équivalent.
Une première expérience en assemblage de semi-conducteurs serait un plus.
Maîtrise de l’anglais, à l’écrit comme à l’oral.

Responsibilities

Intégrer l’équipe technique locale des sous-traitants.
Suivre et coordonner les activités de développement et d’industrialisation des procédés d’assemblage.
Supporter les essais de développement et les actions d’amélioration continue.
Être l’interlocuteur clé entre ST et les sous-traitants pour garantir la qualité et la performance des procédés.
Faire évoluer les procédés d’assemblage existants pour optimiser les coûts et améliorer les rendements.
Qualifier des procédés et matériaux respectueux de l’environnement, en phase avec les politiques durables du groupe.
Contribuer à l’innovation par le dépôt de brevets et la collaboration avec des laboratoires.