Ingénieur Packaging & Processus Microélectronique

STMicroelectronics; Grenoble; On-site; EUR 55,000 - 75,000; Full time

Job summary

STMicroelectronics à Grenoble recherche un(e) ingénieur(e) Bac+5 en Physique des matériaux pour rejoindre l’équipe Chip Package Interaction. Vous contribuerez à optimiser les procédés de découpe des boîtiers WLCSP et dialoguerez avec nos sous-traitants pour réduire les coûts tout en garantissant la qualité.

Basé en France, le poste implique un travail dans un contexte international et une forte collaboration avec des partenaires industriels; maîtrise de l’anglais exigée.

Qualifications

• Diplômé(e) Bac+5 en Physique des matériaux ou domaine équivalent.
• Maîtrise courante de l’anglais, à l’écrit comme à l’oral.
• Adaptabilité et capacité à travailler dans un environnement multiculturel.

Responsibilities

• Vous intégrez l’équipe technique locale de package R&D
• Vous suivez et coordonnez les activités de développement de découpe des boîtiers WLCSP
• Vous supportez les essais de développement chez nos sous-traitants
• Vous êtes l’interlocuteur clé entre ST et les sous-traitants pour garantir la qualité et la performance des processus

Skills

Adaptabilité

Autonomie

Flexibilité

Sens de l'analyse

Education

Bac+5 en Physique des matériaux

Job description

STMicroelectronics à Grenoble recherche un(e) ingénieur(e) Bac+5 en Physique des matériaux pour rejoindre l’équipe Chip Package Interaction. Vous contribuerez à optimiser les procédés de découpe des boîtiers WLCSP et dialoguerez avec nos sous-traitants pour réduire les coûts tout en garantissant la qualité.

Basé en France, le poste implique un travail dans un contexte international et une forte collaboration avec des partenaires industriels; maîtrise de l’anglais exigée.