Ingénieur R&D Packaging & Assembly – Puissance

Strategic Micro Systems of NJ, LLC.; Arrondissement de Tours; On-site; EUR 55,000 - 71,000; Full time

Job summary

STMicroelectronics, leader mondial des semiconducteurs, recherche un(e) ingénieur Bac+5 en Physique des matériaux pour rejoindre l’équipe Packaging & Assembly Technology R&D à Tours. Vous piloterez l’intégration et le développement des procédés d’assemblage pour une famille de boîtiers de puissance, en lien avec des partenaires internationaux.

Basé sur notre site de Tours et impliquant un lien fort avec le site marocain de Bouskoura, le poste prévoit une industrialisation des boîtiers ST sur

Qualifications

• Diplômé(e) Bac +5 en Physique des matériaux ou domaine équivalent. Une première expérience en assemblage de semi-conducteurs serait un plus.
• Adaptabilité, autonomie, flexibilité et goût pour les challenges dans un environnement multiculturel.
• Maîtrise courante de l’anglais, à l’écrit comme à l’oral.

Responsibilities

• Vous intégrer l’équipe technique locale de nos sous-traitants.
• Suivre et coordonner les activités de développement et d’industrialisation des procédés d’assemblage.
• Supporter les essais de développement et les actions d’amélioration continue.
• Être l’interlocuteur clé entre ST et les sous-traitants pour garantir la qualité et la performance des processus.
• Faire évoluer les procédés d’assemblage existants pour optimiser les coûts et améliorer les rendements en réponse aux exigences clients.
• Qualifer des procédés et matériaux respectueux de l’environnement, en phase avec les politiques durables du groupe.
• Contribuer à l’innovation par le dépôt de brevets et la collaboration avec des laboratoires français et internationaux dans le cadre de projets de recherche avancée.

Skills

Adaptabilité

Autonomie

Flexibilité

Anglais (écrit et oral)

Education

Bac+5 en Physique des matériaux

Job description

STMicroelectronics, leader mondial des semiconducteurs, recherche un(e) ingénieur Bac+5 en Physique des matériaux pour rejoindre l’équipe Packaging & Assembly Technology R&D à Tours. Vous piloterez l’intégration et le développement des procédés d’assemblage pour une famille de boîtiers de puissance, en lien avec des partenaires internationaux.

Basé sur notre site de Tours et impliquant un lien fort avec le site marocain de Bouskoura, le poste prévoit une industrialisation des boîtiers ST sur