Flip-Chip Process Engineer - Photonics Advanced Packaging

Strategic Micro Systems of NJ, LLC.; Grenoble; Sur place; EUR 90 000 - 120 000; Plein temps

Avantages offerts par ce poste

Exposition internationale

Résumé du poste

STMicroelectronics, leader mondial des semiconducteurs, recrute dans l’équipe R&D Advanced Packaging à Grenoble pour développer et qualifier les procédés Flip-Chip destinés à la photonique. Vous serez impliqué dans la conception, l’industrialisation et le transfert en production, en collaboration avec des équipes internationales et des sites Back-End.

Diplôme de Master ou Doctorat en sciences des matériaux ou métallurgie, avec une forte appétence pour les procédés avancés et une maîtrise des DOE

Qualifications

• Maîtrise des plans d’expériences (DOE) et analyse statistique des résultats.
• Réalisation et analyse de plans d’expériences; fiabilité et risques.
• Connaissances des approches FMEA et actions correctives.

Responsabilités

• Développer et optimiser les procédés Flip-Chip pour l’Advanced Packaging – Photonics.
• Qualifier et industrialiser les procédés en collaboration avec les sites et équipes internationales.
• Conduire les analyses de risques et la documentation associée (8D, In Process Control).
• Participer à l’innovation et au transfert technologique vers la production.

Connaissances

DOE

Statistical analysis

FMEA

Technical leadership

Anglais pro

Formation

Master/PhD in Materials science & metallurgy

Outils

JMP

8D

Description du poste

STMicroelectronics, leader mondial des semiconducteurs, recrute dans l’équipe R&D Advanced Packaging à Grenoble pour développer et qualifier les procédés Flip-Chip destinés à la photonique. Vous serez impliqué dans la conception, l’industrialisation et le transfert en production, en collaboration avec des équipes internationales et des sites Back-End.

Diplôme de Master ou Doctorat en sciences des matériaux ou métallurgie, avec une forte appétence pour les procédés avancés et une maîtrise des DOE