Packaging Development Engineer – NPI & Industrialization

STMicroelectronics

Rousset-Serre-Ponçon

On-site

EUR 55,000 - 70,000

Full time

2 days ago
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Job summary

STMicroelectronics recherche un ingénieur packaging pour soutenir le développement et l’industrialisation des solutions d’empaquetage des produits STM32. Vous travaillerez avec les équipes de conception, de fabrication, de qualité et d’approvisionnement dans un environnement international afin de livrer des packaging compétitifs et fiables.

Diplôme de master en sciences des matériaux ou équivalent, fort intérêt pour l’encapsulation des semi-conducteurs, et capacité à travailler de façon autonome

Qualifications

  • Diplôme de master en sciences des matériaux, génie mécanique, microélectronique, électronique ou domaine connexe.
  • Fort intérêt pour les technologies d’encapsulation et leur industrialisation.
  • Bonnes compétences en communication dans un environnement international et multiculturel.

Responsibilities

  • Soutenir les activités de lancement de nouveaux produits (NPI) en évaluant les solutions de packaging et en garantissant une industrialisation dans les délais.
  • Participer à des projets de packaging, de la définition du concept jusqu’à la mise en production.
  • Soutenir les activités de qualification des packages et les évaluations de fiabilité.
  • Contribuer à la documentation technique, notamment aux spécifications des packages.

Skills

Packaging tech
Analytical mindset
Autonomous work
English
Communication

Education

Master en Sciences des matériaux / génie mécanique / microélectronique / électronique

Job description

STMicroelectronics recherche un ingénieur packaging pour soutenir le développement et l’industrialisation des solutions d’empaquetage des produits STM32. Vous travaillerez avec les équipes de conception, de fabrication, de qualité et d’approvisionnement dans un environnement international afin de livrer des packaging compétitifs et fiables.

Diplôme de master en sciences des matériaux ou équivalent, fort intérêt pour l’encapsulation des semi-conducteurs, et capacité à travailler de façon autonome

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