Ingénieur R&D Packaging & Assemblage – 24 mois, Maroc

STMicroelectronics France

Arrondissement de Tours

On-site

EUR 22,000 - 31,000

Full time

2 days ago
Be an early applicant

Get a reply from this employer

Your resume and cover letter, tailored to exactly what they’re hiring for.

Get past ATS filters

Job summary

STMicroelectronics France recherche un(e) ingénieur(e) Bac+5 pour piloter le développement et l’industrialisation des boîtiers sur site, en lien étroit avec les partenaires industriels.

Vous intégrerez l’équipe technique locale et assurerez le suivi des procédés, des essais et l’optimisation des coûts et rendements.

Ce poste offre une expérience internationale au sein d’un groupe leader, avec des opportunités de déployer des solutions durables et innovantes.

Qualifications

  • Diplômé(e) Bac +5 en Physique des matériaux; une première expérience en assemblage de semi-conducteurs serait un plus.
  • Adaptabilité, autonomie, flexibilité et goût pour les challenges dans un environnement multiculturel.
  • Maîtrise courante de l’anglais, à l’écrit comme à l’oral.

Responsibilities

  • Intégrer l’équipe technique locale de nos sous-traitants.
  • Suivre et coordonner les activités de développement et d’industrialisation des procédés d’assemblage.
  • Supporter les essais de développement et les actions d’amélioration continue.
  • Être l’interlocuteur clé entre ST et les sous-traitants pour garantir la qualité et la performance des processus.
  • Faire évoluer les procédés d’assemblage existants pour optimiser les coûts et améliorer les rendements en réponse aux exigences clients.
  • Qualifier des procédés et matériaux respectueux de l’environnement, en phase avec les politiques durables du groupe.
  • Contribuer à l’innovation par le dépôt de brevets et la collaboration avec des laboratoires français et internationaux dans le cadre de projets de recherche avancée.

Skills

Adaptabilité
Autonomie
Flexibilité
Anglais courant

Education

Bac+5 en Physique des matériaux

Job description

STMicroelectronics France recherche un(e) ingénieur(e) Bac+5 pour piloter le développement et l’industrialisation des boîtiers sur site, en lien étroit avec les partenaires industriels.

Vous intégrerez l’équipe technique locale et assurerez le suivi des procédés, des essais et l’optimisation des coûts et rendements.

Ce poste offre une expérience internationale au sein d’un groupe leader, avec des opportunités de déployer des solutions durables et innovantes.

Get your free, confidential resume review.

or drag and drop your file here.

Similar jobs

Similar jobs worth comparing

Ingénieur R&D Packaging & Assembly – Puissance
Ingénieur R&D Packaging & Assembly – Puissance

Strategic Micro Systems of NJ, LLC. • Arrondissement de Tours

On-site
EUR 55,000 - 71,000
VIE - Maroc - Ingénieur R&D en technologies de packaging et d’assemblage H/F
VIE - Maroc - Ingénieur R&D en technologies de packaging et d’assemblage H/F

STMicroelectronics • Arrondissement de Tours

On-site
EUR 45,000 - 65,000
VIE - Maroc - Ingénieur R&D en technologies de packaging et d’assemblage H/F
VIE - Maroc - Ingénieur R&D en technologies de packaging et d’assemblage H/F

STMicroelectronics France • Arrondissement de Tours

On-site
EUR 22,000 - 31,000
Ingénieur Packaging & Assembly R&D – Power & Discrete
Ingénieur Packaging & Assembly R&D – Power & Discrete

STMicroelectronics • Arrondissement de Tours

On-site
EUR 45,000 - 65,000
VIE - Maroc - Ingénieur R&D en technologies de packaging et d’assemblage H/F
VIE - Maroc - Ingénieur R&D en technologies de packaging et d’assemblage H/F

STMicro • Arrondissement de Tours

On-site
EUR 55,000 - 71,000
Chef de Projet Développement Boîtiers Microélectroniques
Chef de Projet Développement Boîtiers Microélectroniques

Strategic Micro Systems of NJ, LLC. • Grenoble

On-site
EUR 85,000 - 110,000
Technical Package Leader – Boîtiers Microélectroniques
Technical Package Leader – Boîtiers Microélectroniques

STMicroelectronics France • Grenoble

On-site
EUR 70,000 - 100,000
Ingénieur R&D Boîtiers & Packaging (VIE)
Ingénieur R&D Boîtiers & Packaging (VIE)

Strategic Micro Systems of NJ, LLC. • Grenoble

On-site
EUR 20,000 - 27,000
Expérience internationale
Plan de montée en compétence
Rémunération VIE
Lead Technique Boîtiers Microélectroniques & Packaging
Lead Technique Boîtiers Microélectroniques & Packaging

STMicroelectronics • Grenoble

On-site
EUR 70,000 - 110,000
Ingénieur Support R&D Boîtiers Avancés (VIE)
Ingénieur Support R&D Boîtiers Avancés (VIE)

STMicroelectronics • Grenoble

On-site
EUR 12,000 - 18,000