Global Packaging Engineer - New Product Introduction (NPI)

Strategic Micro Systems of NJ, LLC.; Rousset-Serre-Ponçon; On-site; EUR 55,000 - 70,000; Full time

Job summary

STMicroelectronics recherche un/une ingénieur packaging pour soutenir l-introduction de nouveaux produits STM32 via le développement et l’industrialisation de solutions d’assemblage et de packaging. Vous collaborerez avec les équipes conception, fabrication et qualité à l’échelle internationale pour livrer des solutions compétitives et fiables.

Le poste offre une expérience enrichissante dans un environnement international, et implique le pilotage de projets packaging, la qualification et

Qualifications

• Diplôme de master en science des matériaux, génie mécanique, microélectronique, électronique ou domaine connexe.
• Intérêt prononcé pour les technologies d’encapsulation et l’industrialisation.
• Esprit analytique et résolution de problèmes.
• Bonnes compétences en communication dans un environnement international et multiculturel.
• Capacité à travailler de manière autonome tout en collaborant efficacement au sein d’équipes pluridisciplinaires.
• Maîtrise de l’anglais.

Responsibilities

• Soutenir les activités de lancement de nouveaux produits (NPI) en évaluant les solutions de packaging et en garantissant une industrialisation dans les délais.
• Participer à des projets de développement de packaging, de la définition du concept jusqu’à la mise en production.
• Soutenir les activités de qualification des packages et les évaluations de fiabilité.
• Contribuer à la documentation technique, notamment aux spécifications des packages.
• Participer aux activités de gestion des changements de procédés et de matériaux.
• Assurer l’interface avec les sites d’assemblage, les fournisseurs de matières pour le packaging, les équipes qualité et les organisations de développement.
• Soutenir les initiatives d’optimisation des coûts, d’amélioration de l’efficacité de fabrication et de renforcement de la robustesse de la chaîne d’approvisionnement.
• Contribuer à la capitalisation du savoir-faire technique et des bonnes pratiques au sein de l’organisation packaging.

Skills

Master en science des matériaux

Ingénierie mécanique / microélectroniq

Packaging des semiconduteurs

Esprit analytique

Bonnes compétences en communication

Autonomie

Anglais courant

Education

Master en science des matériaux / génie mécanique / microélectronique

Job description

STMicroelectronics recherche un/une ingénieur packaging pour soutenir l-introduction de nouveaux produits STM32 via le développement et l’industrialisation de solutions d’assemblage et de packaging. Vous collaborerez avec les équipes conception, fabrication et qualité à l’échelle internationale pour livrer des solutions compétitives et fiables.

Le poste offre une expérience enrichissante dans un environnement international, et implique le pilotage de projets packaging, la qualification et