VIE - Maroc - Ingénieur R&D en technologies de packaging et d’assemblage H/F

STMicroelectronics; Arrondissement de Tours; On-site; EUR 45,000 - 65,000; Full time

Job summary

STMicroelectronics recherche un(e) ingénieur Bac+5 en Physique des matériaux pour rejoindre l’équipe Packaging & Assembly Technology R&D à Tours. Vous intégrerez la cellule locale des sous-traitants et piloterez le développement et l’industrialisation des procédés d’assemblage de boîtiers de puissance.

Vous contribuerez à l’intégration de nouvelles technologies, assurerez le lien entre ST et partenaires industriels, et participerez à des projets d’amélioration continue et d’innovation, avec une

Qualifications

• Diplômé(e) Bac+5 en Physique des matériaux ou domaine équivalent.
• Une première expérience en assemblage de semi-conducteurs serait un plus.
• Maîtrise de l’anglais, à l’écrit comme à l’oral.

Responsibilities

• Intégrer l’équipe technique locale des sous-traitants.
• Suivre et coordonner les activités de développement et d’industrialisation des procédés d’assemblage.
• Supporter les essais de développement et les actions d’amélioration continue.
• Être l’interlocuteur clé entre ST et les sous-traitants pour garantir la qualité et la performance des procédés.
• Faire évoluer les procédés d’assemblage existants pour optimiser les coûts et améliorer les rendements.
• Qualifier des procédés et matériaux respectueux de l’environnement, en phase avec les politiques durables du groupe.
• Contribuer à l’innovation par le dépôt de brevets et la collaboration avec des laboratoires.

Skills

Adaptabilité

Autonomie

Flexibilité

Anglais opérationnel

Education

Bac+5 en Physique des matériaux

Job description

Chez STMicroelectronics, nous sommes convaincus que la technologie est un moteur d’innovation et a un impact positif pour les entreprises, les personnes et la société.

En tant qu’acteur mondial des semiconducteurs, nos technologies de pointe et nos composants électroniques sont invisibles mais au cœur du monde d’aujourd’hui.

Rejoindre ST, c’est intégrer une entreprise internationale riche de plus de 115 nationalités, présente dans 40 pays, et rassemblant plus de 50 000 talents passionnés et engagés, tous unis par la volonté de créer et d’inventer la technologie de demain.

Innover demande bien plus que des compétences techniques : cela nécessite des personnes inspirantes, qui savent collaborer avec respect et enthousiasme. Des collaborateurs animés par la passion, prêts à remettre en question le statu quo, à faire avancer l’innovation et à révéler leur plein potentiel.

Venez vivre cette aventure avec nous et contribuez à construire un futur plus intelligent et plus durable, en alliant responsabilité et innovation.

Notre technologie commence avec vous.

Au sein de l’équipe Packaging & Assembly Technology R&D à Tours, vous serez en charge de l’intégration, du développement et de l’amélioration des procédés d’assemblage pour une famille de boîtiers discrets de puissance. Votre rôle consistera à introduire de nouveaux boîtiers et technologies afin de soutenir l’innovation des produits Power & Discrete du groupe APMS (Analog, Power & Discrete, MEMS and Sensors Group).

Basé sur notre site de Bouskoura au Maroc, vous piloterez le développement et l’industrialisation des boîtiers ST sur site, assurant un lien fort entre ST et les partenaires industriels pour une durée de 24 mois

A propos de vos missions

• Vous intégrer l’équipe technique locale de nos sous-traitants
• Suivre et coordonner les activités de développement et d’industrialisation des procédés d’assemblage
• Supporter les essais de développement et les actions d’amélioration continue
• Être l’interlocuteur clé entre ST et les sous-traitants pour garantir la qualité et la performance des processus
• Faire évoluer les procédés d’assemblage existants pour optimiser les coûts et améliorer les rendements en réponse aux exigences clients
• Qualifer des procédés et matériaux respectueux de l’environnement, en phase avec les politiques durables du groupe
• Contribuer à l’innovation par le dépôt de brevets et la collaboration avec des laboratoires français et internationaux dans le cadre de projets de recherche avancée

A propos de vous

• Diplômé(e) Bac +5 en Physique des matériaux ou domaine équivalent. Une première expérience en assemblage de semi-conducteurs serait un plus.
• Adaptabilité, autonomie, flexibilité et goût pour les challenges dans un environnement multiculturel
• Maîtrise courante de l’anglais, à l’écrit comme à l’oral

Bon relationnel et capacité à s’intégrer rapidement dans une équipe internationale.

ST est fière d’être certifiée parmi les 17 entreprises mondiales « Global Top Employers 2025 » et d’être la première et unique entreprise de semi-conducteurs à recevoir cette distinction. ST a été distinguée dans ce classement grâce à sa démarche d’amélioration continue, se démarquant notamment par son engagement en matière d’éthique et d’intégrité, de sens et de valeurs, d’organisation et de gestion du changement, ainsi que par sa stratégie commerciale et ses performances. En France, ST a également obtenu la labélisation Happy Trainee 2025.

Nous cultivons un environnement de travail inclusif et diversifié, où la discrimination n’a pas sa place. Notre ambition est de recruter et de fidéliser des talents reflétant la richesse des sociétés dans lesquelles nous évoluons.

Nous nous engageons à l’équité dans le développement des carrières, les opportunités professionnelles et la rémunération.

Chez ST, nous encourageons les candidats qui ne remplissent pas forcément tous les critères à postuler, car nous croyons en la richesse des parcours variés et offrons de réelles opportunités d’apprentissage et d’évolution. La diversité, l’équité et l’inclusion sont des valeurs fondamentales qui façonnent notre culture d’entreprise.

Pour découvrir toutes nos opportunités, rendez-vous sur st.com/careers.