VIE - Maroc - Ingénieur R&D en technologies de packaging et d’assemblage H/F

STMicro

Arrondissement de Tours

Presencial

EUR 55.000 - 71.000

Jornada completa

Hace 5 días
Sé de los primeros/as/es en solicitar esta vacante

Una candidatura completa en un minuto

Currículum y carta de presentación personalizados, listos para enviar.

Supera los filtros ATS

Descripción de la vacante

STMicroelectronics, leader mondial des semiconducteurs, recherche un(e) ingénieur Bac+5 en Physique des matériaux pour rejoindre l’équipe Packaging & Assembly Technology R&D à Tours. Vous piloterez l’intégration et le développement des procédés d’assemblage pour une famille de boîtiers de puissance, en lien avec des partenaires internationaux.

Basé sur notre site de Tours et impliquant un lien fort avec le site marocain de Bouskoura, le poste prévoit une industrialisation des boîtiers ST sur

Formación

  • Diplômé(e) Bac +5 en Physique des matériaux ou domaine équivalent. Une première expérience en assemblage de semi-conducteurs serait un plus.
  • Adaptabilité, autonomie, flexibilité et goût pour les challenges dans un environnement multiculturel.
  • Maîtrise courante de l’anglais, à l’écrit comme à l’oral.

Responsabilidades

  • Vous intégrer l’équipe technique locale de nos sous-traitants.
  • Suivre et coordonner les activités de développement et d’industrialisation des procédés d’assemblage.
  • Supporter les essais de développement et les actions d’amélioration continue.
  • Être l’interlocuteur clé entre ST et les sous-traitants pour garantir la qualité et la performance des processus.
  • Faire évoluer les procédés d’assemblage existants pour optimiser les coûts et améliorer les rendements en réponse aux exigences clients.
  • Qualifer des procédés et matériaux respectueux de l’environnement, en phase avec les politiques durables du groupe.
  • Contribuer à l’innovation par le dépôt de brevets et la collaboration avec des laboratoires français et internationaux dans le cadre de projets de recherche avancée.

Conocimientos

Adaptabilité
Autonomie
Flexibilité
Anglais (écrit et oral)

Educación

Bac+5 en Physique des matériaux

Descripción del empleo

Chez STMicroelectronics, nous sommes convaincus que la technologie est un moteur d’innovation et a un impact positif pour les entreprises, les personnes et la société.

En tant qu’acteur mondial des semiconducteurs, nos technologies de pointe et nos composants électroniques sont invisibles mais au cœur du monde d’aujourd’hui.

Rejoindre ST, c’est intégrer une entreprise internationale riche de plus de 115 nationalités, présente dans 40 pays, et rassemblant plus de 50 000 talents passionnés et engagés, tous unis par la volonté de créer et d’inventer la technologie de demain.

Innover demande bien plus que des compétences techniques : cela nécessite des personnes inspirantes, qui savent collaborer avec respect et enthousiasme. Des collaborateurs animés par la passion, prêts à remettre en question le statu quo, à faire avancer l’innovation et à révéler leur plein potentiel.

Venez vivre cette aventure avec nous et contribuez à construire un futur plus intelligent et plus durable, en alliant responsabilité et innovation.

Notre technologie commence avec vous.

Au sein de l’équipe Packaging & Assembly Technology R&D à Tours, vous serez en charge de l’intégration, du développement et de l’amélioration des procédés d’assemblage pour une famille de boîtiers discrets de puissance. Votre rôle consistera à introduire de nouveaux boîtiers et technologies afin de soutenir l’innovation des produits Power & Discrete du groupe APMS (Analog, Power & Discrete, MEMS and Sensors Group).

Basé sur notre site de Bouskoura au Maroc, vous piloterez le développement et l’industrialisation des boîtiers ST sur site, assurant un lien fort entre ST et les partenaires industriels pour une durée de 24 mois

A propos de vos missions
  • Vous intégrer l’équipe technique locale de nos sous-traitants
  • Suivre et coordonner les activités de développement et d’industrialisation des procédés d’assemblage
  • Supporter les essais de développement et les actions d’amélioration continue
  • Être l’interlocuteur clé entre ST et les sous-traitants pour garantir la qualité et la performance des processus
  • Faire évoluer les procédés d’assemblage existants pour optimiser les coûts et améliorer les rendements en réponse aux exigences clients
  • Qualifer des procédés et matériaux respectueux de l’environnement, en phase avec les politiques durables du groupe
  • Contribuer à l’innovation par le dépôt de brevets et la collaboration avec des laboratoires français et internationaux dans le cadre de projets de recherche avancée
A propos de vous
  • Diplômé(e) Bac +5 en Physique des matériaux ou domaine équivalent. Une première expérience en assemblage de semi-conducteurs serait un plus.
  • Adaptabilité, autonomie, flexibilité et goût pour les challenges dans un environnement multiculturel
  • Maîtrise courante de l’anglais, à l’écrit comme à l’oral

Bon relationnel et capacité à s’intégrer rapidement dans une équipe internationale.

ST est fière d’être certifiée parmi les 17 entreprises mondiales « Global Top Employers 2025 » et d’être la première et unique entreprise de semi-conducteurs à recevoir cette distinction. ST a été distinguée dans ce classement grâce à sa démarche d’amélioration continue, se démarquant notamment par son engagement en matière d’éthique et d’intégrité, de sens et de valeurs, d’organisation et de gestion du changement, ainsi que par sa stratégie commerciale et ses performances. En France, ST a également obtenu la labélisation Happy Trainee 2025.

Nous cultivons un environnement de travail inclusif et diversifié, où la discrimination n’a pas sa place. Notre ambition est de recruter et de fidéliser des talents reflétant la richesse des sociétés dans lesquelles nous évoluons.

Nous nous engageons à l’équité dans le développement des carrières, les opportunités professionnelles et la rémunération.

Chez ST, nous encourageons les candidats qui ne remplissent pas forcément tous les critères à postuler, car nous croyons en la richesse des parcours variés et offrons de réelles opportunités d’apprentissage et d’évolution. La diversité, l’équité et l’inclusion sont des valeurs fondamentales qui façonnent notre culture d’entreprise.

Pour découvrir toutes nos opportunités, rendez-vous sur st.com/careers.

Consigue la evaluación confidencial y gratuita de tu currículum.

o arrastra y suelta tu archivo aquí

Similar jobs

Puestos de trabajo similares que vale la pena comparar

VIE - Maroc - Ingénieur R&D en technologies de packaging et d’assemblage H/F
VIE - Maroc - Ingénieur R&D en technologies de packaging et d’assemblage H/F

STMicroelectronics • Arrondissement de Tours

Presencial
EUR 45.000 - 65.000
VIE - Maroc - Ingénieur R&D en technologies de packaging et d’assemblage H/F
VIE - Maroc - Ingénieur R&D en technologies de packaging et d’assemblage H/F

STMicroelectronics France • Arrondissement de Tours

Presencial
EUR 22.000 - 31.000
VIE – MALTE - Ingénieur Support Recherche & Développement Boitier Micro-Electronique - F/H
VIE – MALTE - Ingénieur Support Recherche & Développement Boitier Micro-Electronique - F/H

Strategic Micro Systems of NJ, LLC. • Grenoble

Presencial
EUR 20.000 - 27.000
Expérience internationale
Plan de montée en compétence
Rémunération VIE
VIE – MALTE - Ingénieur Support Recherche & Développement Boitier Micro-Electronique - F/H
VIE – MALTE - Ingénieur Support Recherche & Développement Boitier Micro-Electronique - F/H

STMicroelectronics • Grenoble

Presencial
EUR 12.000 - 18.000
CDI - Responsable de Projet Technique de Conception & Développement de Boitiers Microelectronique H/F
CDI - Responsable de Projet Technique de Conception & Développement de Boitiers Microelectronique H/F

Strategic Micro Systems of NJ, LLC. • Grenoble

Presencial
EUR 85.000 - 110.000
CDI - Responsable de Projet Technique de Conception & Développement de Boitiers Microelectronique H/F
CDI - Responsable de Projet Technique de Conception & Développement de Boitiers Microelectronique H/F

STMicroelectronics • Grenoble

Presencial
EUR 70.000 - 110.000
VIE -Taiwan- Package development F/H
VIE -Taiwan- Package development F/H

Strategic Micro Systems of NJ, LLC. • Rousset-Serre-Ponçon

Presencial
EUR 55.000 - 70.000
CDI - Responsable de Projet Technique de Conception & Développement de Boitiers Microelectronique H/F
CDI - Responsable de Projet Technique de Conception & Développement de Boitiers Microelectronique H/F

STMicroelectronics France • Grenoble

Presencial
EUR 70.000 - 100.000
VIE -Taiwan- Package development F/H
VIE -Taiwan- Package development F/H

STMicroelectronics • Rousset-Serre-Ponçon

Presencial
EUR 60.000 - 90.000
STAGE – Etude de la capabilité des procédés de packaging avancé – F/H
STAGE – Etude de la capabilité des procédés de packaging avancé – F/H

STMicroelectronics • Crolles

Presencial
EUR 13.000 - 20.000