Senior Packaging Process Engineer – Semiconduttori

TMC; Eindhoven; On-site; EUR 90,000 - 130,000; Full time

Job summary

TMC cerca un Senior Process Engineer per un ambiente di Ricerca e Sviluppo focalizzato sullo sviluppo di soluzioni avanzate di die attach, assemblaggio e packaging. In questo ruolo si uniranno sviluppo di processi, progettazione di pacchetti, competenze sui materiali e sperimentazione pratica per portare nuove tecnologie dal concetto alla realizzazione.

Sarà necessario pianificare studi DoE, programmare e operare attrezzature avanzate; collaborare strettamente con clienti internazionali e fare

Qualifications

• Esperienza in packaging di semiconduttori e processi di die attach.
• Competenze pratiche sperimentali e esecuzione di studi DoE.
• Capacità di mentorship e collaborazione con partner internazionali.

Responsibilities

• Sviluppare e ottimizzare processi di die attach e packaging.
• Progettare pacchetti e strumenti di produzione.
• Guidare lo sviluppo dell'assemblaggio di die sottili e studi DoE.
• Pianificare ed utilizzare apparecchiature avanzate per il packaging.
• Collaborare con clienti internazionali e partner tecnologici.
• Fare da mentore a ingegneri junior e studenti.

Skills

Process development

Die attach

Packaging design

Materials science

DoE studies

Equipment operation

Mentoring

Client collaboration

Job description

TMC cerca un Senior Process Engineer per un ambiente di Ricerca e Sviluppo focalizzato sullo sviluppo di soluzioni avanzate di die attach, assemblaggio e packaging. In questo ruolo si uniranno sviluppo di processi, progettazione di pacchetti, competenze sui materiali e sperimentazione pratica per portare nuove tecnologie dal concetto alla realizzazione.

Sarà necessario pianificare studi DoE, programmare e operare attrezzature avanzate; collaborare strettamente con clienti internazionali e fare