Ingeniero de Procesos Senior

TMC; Eindhoven; On-site; EUR 65,000 - 95,000; Full time

Job summary

TMC en Eindhoven busca un Ingeniero de Procesos Senior para liderar el desarrollo de soluciones de unión, ensamblaje y empaquetado de semiconductores en I+D. Tus tareas abarcarán optimizar procesos, diseñar empaques, y coordinar pruebas experimentales para llevar tecnologías desde el concepto hasta la realización.

Colaborarás estrechamente con clientes internacionales y socios tecnológicos, mentorizarás a ingenieros junior y asegurarás el cumplimiento de especificaciones, plazos y calidad en un

Qualifications

• Ingeniero de Procesos Senior con experiencia en unión de semiconductores.
• Experiencia en diseño de empaques y procesos de ensamblaje.
• Capacidad para DoE y análisis de resultados.

Responsibilities

• Desarrollar y optimizar procesos avanzados de unión de chips y ensamblaje
• Diseñar empaques, componentes de empaquetado y herramientas de fabricación
• Impulsar el desarrollo de ensamblajes de chips delgados (≤50 µm)
• Planificar y ejecutar estudios DoE y analizar resultados
• Programar y operar equipos avanzados de empaquetado
• Colaborar estrechamente con clientes internacionales y socios tecnológicos
• Guiar a ingenieros junior y estudiantes

Job description

Sobre esta vacante ¿Eres un Ingeniero de Empaquetado de Semiconductores experimentado que busca trabajar en tecnologías de empaquetado de próxima generación? Estamos buscando un Ingeniero de Procesos Senior para unirse a un entorno innovador de I+D enfocado en desarrollar soluciones avanzadas de unión de chips, ensamblaje y empaquetado. En este rol, combinarás el desarrollo de procesos, diseño de empaques, experiencia en materiales y experimentación práctica para llevar nuevas tecnologías desde el concepto a la realización.

Lo que harás:

• Desarrollar y optimizar procesos avanzados de unión de chips y ensamblaje
• Diseñar empaques, componentes de empaquetado y herramientas de fabricación
• Impulsar el desarrollo de ensamblajes de chips delgados (≤50 µm)
• Planificar y ejecutar estudios DoE y analizar resultados
• Programar y operar equipos avanzados de empaquetado
• Colaborar estrechamente con clientes internacionales y socios tecnológicos
• Guiar a ingenieros junior y estudiantes