Ingegnere di Processo Senior

TMC; Eindhoven; On-site; EUR 90,000 - 130,000; Full time

Job summary

TMC cerca un Senior Process Engineer per un ambiente di Ricerca e Sviluppo focalizzato sullo sviluppo di soluzioni avanzate di die attach, assemblaggio e packaging. In questo ruolo si uniranno sviluppo di processi, progettazione di pacchetti, competenze sui materiali e sperimentazione pratica per portare nuove tecnologie dal concetto alla realizzazione.

Sarà necessario pianificare studi DoE, programmare e operare attrezzature avanzate; collaborare strettamente con clienti internazionali e fare

Qualifications

• Esperienza in packaging di semiconduttori e processi di die attach.
• Competenze pratiche sperimentali e esecuzione di studi DoE.
• Capacità di mentorship e collaborazione con partner internazionali.

Responsibilities

• Sviluppare e ottimizzare processi di die attach e packaging.
• Progettare pacchetti e strumenti di produzione.
• Guidare lo sviluppo dell'assemblaggio di die sottili e studi DoE.
• Pianificare ed utilizzare apparecchiature avanzate per il packaging.
• Collaborare con clienti internazionali e partner tecnologici.
• Fare da mentore a ingegneri junior e studenti.

Skills

Process development

Die attach

Packaging design

Materials science

DoE studies

Equipment operation

Mentoring

Client collaboration

Job description

Informazioni su questa posizione

Sei un esperto ingegnere di Packaging per semiconduttori alla ricerca di lavori su tecnologie di packaging di nuova generazione?

Stiamo cercando un Senior Process Engineer per unirsi a un ambiente di Ricerca e Sviluppo innovativo, focalizzato sullo sviluppo di soluzioni avanzate di die attach, assemblaggio e packaging. In questo ruolo, combinerai sviluppo di processi, progettazione di pacchetti, competenze sui materiali e sperimentazione pratica per trasformare nuove tecnologie dal concetto alla realizzazione.

Cosa farai:

• Sviluppare e ottimizzare processi avanzati di die attach e assemblaggio
• Progettare pacchetti, componenti per il packaging e strumenti di produzione
• Guidare lo sviluppo dell'assemblaggio di die sottili (≤50 µm)
• Pianificare ed eseguire studi DoE e analizzare i risultati
• Programmare e operare apparecchiature avanzate per il packaging
• Collaborare strettamente con clienti internazionali e partner tecnologici
• Fare da mentore a ingegneri junior e studenti