Ingénieur Process Senior Packaging Avancé

TMC; Eindhoven; On-site; EUR 90,000 - 130,000; Full time

Job summary

TMC à Eindhoven, Pays-Bas, recherche un ingénieur principal en procédés pour piloter le développement de procédés, l'assemblage et l'emballage de semiconducteurs. Vous combinerez conception, matériaux et expérimentation pratique pour faire passer des concepts à des prototypes fonctionnels.

Vous travaillerez avec des clients internationaux et des partenaires technologiques, planifierez des études DoE et piloterez des équipements d'emballage avancés, tout en encadrant des ingénieurs juniors et des

Responsibilities

• Développer et optimiser des procédés avancés d'attachement de puces et d'assemblage
• Concevoir des emballages, des composants d'emballage et des outils de fabrication
• Conduire le développement de l'assemblage de puces fines (≤50 µm)
• Planifier et exécuter des études DoE et analyser les résultats
• Programmer et exploiter des équipements d'emballage avancés
• Travailler en étroite collaboration avec des clients internationaux et des partenaires technologiques
• Encadrer des ingénieurs juniors et des étudiants

Job description

TMC à Eindhoven, Pays-Bas, recherche un ingénieur principal en procédés pour piloter le développement de procédés, l'assemblage et l'emballage de semiconducteurs. Vous combinerez conception, matériaux et expérimentation pratique pour faire passer des concepts à des prototypes fonctionnels.

Vous travaillerez avec des clients internationaux et des partenaires technologiques, planifierez des études DoE et piloterez des équipements d'emballage avancés, tout en encadrant des ingénieurs juniors et des