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TMC à Eindhoven, Pays-Bas, recherche un ingénieur principal en procédés pour piloter le développement de procédés, l'assemblage et l'emballage de semiconducteurs. Vous combinerez conception, matériaux et expérimentation pratique pour faire passer des concepts à des prototypes fonctionnels.
Vous travaillerez avec des clients internationaux et des partenaires technologiques, planifierez des études DoE et piloterez des équipements d'emballage avancés, tout en encadrant des ingénieurs juniors et des
Êtes-vous un ingénieur expérimenté en emballage de semi-conducteurs souhaitant travailler sur les technologies d'emballage de prochaine génération?
Nous recherchons un ingénieur principal en procédés pour rejoindre un environnement R&D innovant axé sur le développement de solutions avancées d'attachement de puces, d'assemblage et d'emballage. Dans ce rôle, vous combinerez le développement de procédés, la conception d'emballages, l'expertise en matériaux et l'expérimentation pratique pour faire passer de nouvelles technologies du concept à la réalisation.