Senior Verpakking Engineer – Geavanceerde Die-Attach & Assemblage

TMC; Eindhoven; On-site; EUR 90,000 - 120,000; Full time

Job summary

TMC in Eindhoven zoekt een ervaren Semiconductor Packaging Engineer die werkt aan volgende-generatie verpakkingstechnologieën. Als Senior Process Engineer combineer je procesontwikkeling, ontwerp van verpakkingen en materiaalkennis om concepten tot realisatie te brengen.

Je voert DoE-studies uit, programmeert en bedient geavanceerde verpakkingsapparatuur en begeleidt junior engineers en studenten. Je werkt nauw samen met internationale klanten en technologiepartners.

Responsibilities

• Ontwikkelen en optimaliseren van geavanceerde die-attach- en assemblageprocessen
• Ontwerpen van verpakkingen, verpakkingcomponenten en productiehulpmiddelen
• Stimuleren van de ontwikkeling van dunne die-assemblage (≤50 µm)
• Plannen en uitvoeren van DoE-studies en analyseren van de resultaten
• Programmeren en bedienen van geavanceerde verpakkingsapparatuur
• Nauwe samenwerking met internationale klanten en technologiepartners
• Junior engineers en studenten begeleiden

Job description

TMC in Eindhoven zoekt een ervaren Semiconductor Packaging Engineer die werkt aan volgende-generatie verpakkingstechnologieën. Als Senior Process Engineer combineer je procesontwikkeling, ontwerp van verpakkingen en materiaalkennis om concepten tot realisatie te brengen.

Je voert DoE-studies uit, programmeert en bedient geavanceerde verpakkingsapparatuur en begeleidt junior engineers en studenten. Je werkt nauw samen met internationale klanten en technologiepartners.