Senior Processingenieur

TMC; Eindhoven; On-site; EUR 70,000 - 110,000; Full time

Job summary

TMC sucht am Standort Eindhoven einen erfahrenen Senior Process Engineer, der fortschrittliche Die-Attachment- und Montageprozesse entwickelt und optimiert. Sie arbeiten eng mit internationalen Kunden und Technologiepartnern zusammen und betreuen junge Ingenieure sowie Studierende.

Sie bringen Expertise in Verpackungstechnologien, Materialkunde und praktischen Experimenten mit, um neue Technologien von Konzept bis Umsetzung zu realisieren.

Qualifications

• Senior-Position: Senior Process Engineer mit Fokus auf Die-Attachment-, Montage- und Verpackungstechnologien.
• Erfahrung in Prozessentwicklung, Verpackungsdesign und Materialexpertise.
• Praktische Durchführung von DoE-Studien und Auswertung von Ergebnissen.

Responsibilities

• Entwicklung und Optimierung fortschrittlicher Die-Attachment- und Montageprozesse.
• Gestaltung von Verpackungen, Verpackungskomponenten und Fertigungswerkzeugen.
• Vorantreiben der Dünndie-Montage (≤50 µm).
• Planung und Durchführung von DoE-Studien sowie Analyse der Ergebnisse.
• Programmierung und Bedienung von hochmoderner Verpackungstechnik.
• Enge Zusammenarbeit mit internationalen Kunden und Technologiepartnern.
• Betreuung von Junior-Ingenieuren und Studenten.

Job description

Über diese Stelle

Sind Sie ein erfahrener Halbleiterverpackungsingenieur, der an Technologien der nächsten Generation arbeiten möchte?

Wir suchen einen Senior Process Engineer, der ein innovatives Forschungs- und Entwicklungsumfeld unterstützt, das sich auf die Entwicklung fortschrittlicher Lösungen für Die-Attachment-, Montage- und Verpackungstechnologien konzentriert. In dieser Rolle kombinieren Sie Prozessentwicklung, Verpackungsdesign, Materialexpertise und praktische Experimente, um neue Technologien von der Konzeptidee bis zur Umsetzung zu bringen.

Was Sie tun werden:

• Entwicklung und Optimierung fortschrittlicher Die-Attachment- und Montageprozesse
• Gestaltung von Verpackungen, Verpackungskomponenten und Fertigungswerkzeugen
• Vorantreiben der Entwicklung der Dünndie-Montage (≤50 µm)
• Planung und Durchführung von DoE-Studien sowie Analyse der Ergebnisse
• Programmierung und Bedienung von hochmoderner Verpackungstechnik
• Enge Zusammenarbeit mit internationalen Kunden und Technologiepartnern
• Betreuung von Junior-Ingenieuren und Studenten