Chez ST, nous croyons à la puissance de la technologie pour stimuler l'innovation et avoir un impact positif sur les personnes, les entreprises et la société. Nous sommes une entreprise mondiale de semi-conducteurs, et notre technologie avancée ainsi que nos puces constituent la partie invisible du monde dans lequel nous vivons aujourd'hui.
Lorsque vous rejoignez ST, vous faites partie d'une entreprise globale de plus de 115 nationalités et présente dans 40 pays, avec plus de 50 000 créateurs et fabricants de technologies microélectroniques à travers le monde ! Tous ensemble, nous formons une seule et même ST.Développer des technologies nécessite plus que du talent : il faut des personnes incroyables qui comprennent la culture de collaboration et de respect. Il faut des personnes passionnées, et avec l’envie de bouleverser le statu quo, de repousser les limites et de stimuler l'innovation, tout en libérant leur potentiel.
ST a reçu la certification Top Employer France et le label HappyTrainees 2024 qui nous reconnaissent en tant qu’employeur de référence et démontrent notre engagement à placer l’humain au cœur de nos priorités.
Dans le cadre du développement de nouvelles technologies de type mémoires non volatiles (NVM) et de produits RFID, vous participerez au développement de procédés d’intégration et de fabrication. Pour ce faire, vous devrez mener des études sur l’amélioration de solutions (process) existantes et effectuer un travail exploratoire pour l’intégration de nouvelles architectures et de nouveaux matériaux. Les dispositifs développés seront intégrés dans les futures générations de produits de plus en plus complexes utilisant de grandes densités de mémoires ou de capacités.
Sur le site de STMicroelectronics de Rousset, au pied de la montagne Sainte-Victoire, vous serez rattaché(e) au service R&D, dans l’équipe «process intégration» parmi d’autres stagiaires et doctorants.
Dans un premier temps, nous étudierons la plateforme technologique (mémoires NVM, dispositifs capacitifs…) pour vous permettre de réaliser une comparaison entre nos dispositifs et l’état de l’art. Dans un second temps, vous réaliserez des essais (sur plaques de silicium) d’intégration de nouveaux matériaux ou de nouveaux procédés de fabrication. De la CAO (TCAD) pourra être utilisée pour modéliser les essais. Le but sera d’améliorer les dispositifs existants ouvrant la voie à des applications innovantes telles que les mémoires émergentes. Ce travail sera réalisé de manière pluridisciplinaire en s’appuyant sur l’expertise de chacun des services liés au Process Intégration.
Pour ce faire, vous bénéficierez tout au long de votre alternance d’un accompagnement et des formations nécessaires à votre montée en compétences.
A propos de vos missions
Vous serez amené(e) pour remplir cet objectif à:
A propos de vous
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