Senior Flip-Chip Process Engineer — Photonics Packaging

STMicroelectronics France

Grenoble

On-site

EUR 70,000 - 100,000

Full time

7 days ago

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Job summary

STMicroelectronics France recherche un/une ingénieur(e) senior pour développer et industrialiser les procédés Flip-Chip destinés aux produits Photonics en Advanced Packaging. Vous contribuerez à l’amélioration, la qualification et le transfert en production sur des sites internationaux.

Vous possédez une formation de niveau Master/PhD en sciences des matériaux ou équivalent, avec expérience en DOE, FMEA et analyse de défaillance, et vous savez travailler dans un environnement international, avec

Qualifications

Master ou Doctorat en science des matériaux, métallurgie ou domaine connexe.
Expérience en développement de procédés et/ou industrialisation.
Connaissances en Flip-Chip Packaging, Photonics ou Advanced Packaging.
Maîtrise des DOE et analyses statistiques.
Bonne connaissance des approches FMEA et de l’analyse de défaillance.

Responsibilities

Concevoir et optimiser les procédés de Flip-Chip pour l’Advanced Packaging – Photonics.
Piloter la qualification et la validation des procédés selon les standards de fiabilité.
Assurer les transferts technologiques et les montées en cadence sur sites Back-End.
Rédiger des brevets, publications et participer à des conférences spécialisées.