Senior Paketeringsingenjör – Die Attach & Montering

TMC; Eindhoven; On-site; EUR 70,000 - 100,000; Full time

Job summary

TMC söker en erfaren Senior Process Engineer i Eindhoven, Nederländerna, för att stärka vårt FoU-team inom halvledarpaketering. Du kommer att arbeta i en internationell miljö med fokus på die attach, montering och utveckling av nya paketlösningar.

Du kommer att leda DoE-studier, optimera processer och programmera avancerad utrustning. Rollen kräver ledarskap och samarbete med kunder och partner världen över.

Qualifications

• Erfaren halvledarpaketeringsingenjör med fokus på nästa generations teknologier.
• Gedigen erfarenhet av die attach och montering.
• Vana vid DoE-studier och analys.
• Förmåga att arbeta internationellt och vägleda juniorer.

Responsibilities

• Utveckla och optimera processer för die attach och montering.
• Designa paket och paketeringskomponenter.
• Leda utvecklingen av tunn die-montering (≤50 µm).
• Planera och genomföra DoE-studier samt analysera resultaten.
• Programmera och hantera avancerad paketeringsutrustning.
• Arbeta nära internationella kunder och teknologipartners.
• Handleda juniora ingenjörer och studenter.

Skills

Die attach

Paketeringsdesign

Tunn die-montering

DoE-studier

Avancerad utrustning

Internationellt samarbete

Mentorskap

Job description

TMC söker en erfaren Senior Process Engineer i Eindhoven, Nederländerna, för att stärka vårt FoU-team inom halvledarpaketering. Du kommer att arbeta i en internationell miljö med fokus på die attach, montering och utveckling av nya paketlösningar.

Du kommer att leda DoE-studier, optimera processer och programmera avancerad utrustning. Rollen kräver ledarskap och samarbete med kunder och partner världen över.