Principal Semiconductor Packaging Engineer

JR United Kingdom; Birmingham; On-site; GBP 50,000 - 70,000; Full time

Job summary

Une entreprise leader dans le secteur de la technologie recherche un Ingénieur Principal en Conditionnement de Semi-Conducteurs basé à Birmingham. Le candidat sera responsable de la feuille de route du conditionnement, en développant divers méthodes techniques pour les dispositifs de processeurs quantiques, et devra travailler en collaboration avec des fournisseurs internes et externes.

Qualifications

• Expérience de méthodes de conditionnement de semi-conducteurs/photoniques.
• Connaissance des méthodes de collage de puces pour de bonnes performances thermiques et mécaniques.
• Expérience de travail avec des fournisseurs tiers.

Responsibilities

• Orienter la feuille de route du conditionnement, travailler avec des fournisseurs internes et externes.
• Développer des méthodes de wirebond et de bumping, ainsi que des méthodes de conditionnement photoniques.
• Concevoir et superviser des expériences d'analyse des défaillances.

Skills

Experience of semiconductor/photonic packaging methods

Knowledge of die bonding methods

Experience working with 3rd party suppliers

Strong internal and external communication skills

Job description

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Principal Semiconductor Packaging Engineer, birmingham

col-narrow-left

Client:

IC Resources

Location:

birmingham, United Kingdom

Job Category:

Other

-

EU work permit required:

Yes

col-narrow-right

Job Views:

2

Posted:

04.06.2025

Expiry Date:

19.07.2025

col-wide

Job Description:

Our leading edge Oxford based client is currently searching for an experienced packaging engineer to steer the packaging roadmap, working with internal and external providers to develop and produce quantum processor devices.The role will involve development of wirebond and bumping methods, developing photonics packaging methods across a wide range of frequencies and developing packaging methods for good thermal performance. Designing and supervising failure analysis experiments will also be required.

Required skills for the Principal Packaging Engineer will include:

• Experience of semiconductor/photonic packaging methods and knowledge of package substrate technologies
• Knowledge of die bonding methods for good thermal and mechanical performance
• Experience working with 3rd party suppliers
• Strong internal and external communication skills

Please contact Rachel Anderson for further details.