Wafer Processing Process Engineer — Drive Improvements

ams-OSRAM AG; Unterpremstätten; Vor Ort; EUR 42.000 - 60.000; Vollzeit

Zusammenfassung

ams-OSRAM AG in der Steiermark sucht eine Fachkraft für die eigenverantwortliche Betreuung von Mechanical-Wafer-Processing-Prozessen. Sie arbeiten an Grinding, Bonding, Sawing und Debonding, sichern Prozessqualität durch SPC und FDC und unterstützen Ziele der Produktionslinie.

Sie bringen eine technische Ausbildung (HTL) sowie gute Deutsch- und Englischkenntnisse mit. Bewerber arbeiten in einem cross-funktionalen Team und tragen zur kontinuierlichen Prozessverbesserung bei.

Qualifikationen

• Abgeschlossene Ausbildung in einem technischen Bereich (mind. HTL).
• Grundkenntnisse der gängigen Qualitätsanforderungen (z.B. 5S).
• Eigenverantwortliches und proaktives Arbeiten.
• Teamarbeit in funktionsübergreifenden Teams.
• Sehr gute Kommunikationsfähigkeiten in Deutsch und Englisch.

Aufgaben

• Eigenverantwortliche Prozessbetreuung im Bereich Mechanical Wafer Processing (z.B. Grinding, Bonding, Sawing).
• Aufrechterhaltung der Prozess-Performance mittels SPC und FDC.
• Unterstützung der Produktivitätsziele der Produktionslinie.
• (Re-)Qualifizierung von Einzelprozessen und Pflege der relevanten Dokumente (Kontrollplan, FMEA, WSP).
• Identifizierung und Umsetzung von Prozessverbesserungen.

Kenntnisse

SPC

FDC

Prozessbetreuung

Qualitätsanforderungen

Teamarbeit

Deutsch/Englisch

Ausbildung

HTL-Abschluss

höherer universitärer Abschluss von Vorteil

Jobbeschreibung

ams-OSRAM AG in der Steiermark sucht eine Fachkraft für die eigenverantwortliche Betreuung von Mechanical-Wafer-Processing-Prozessen. Sie arbeiten an Grinding, Bonding, Sawing und Debonding, sichern Prozessqualität durch SPC und FDC und unterstützen Ziele der Produktionslinie.

Sie bringen eine technische Ausbildung (HTL) sowie gute Deutsch- und Englischkenntnisse mit. Bewerber arbeiten in einem cross-funktionalen Team und tragen zur kontinuierlichen Prozessverbesserung bei.