Prozessingenieur – Mechanical Wafer Processing

Ams Osram

Österreich

Remote

EUR 29.000 - 42.000

Vollzeit

Vor 7 Tagen

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Zusammenfassung

ams OSRAM – LSP sucht eine/n Mitarbeiter/in im Bereich Mechanical Wafer Processing, der/die eigenverantwortlich Prozesse betreut. Sie arbeiten an Grinding, Bonding, Sawing und Debonding und sichern die Prozessleistung durch SPC und FDC.

Zu Ihren Aufgaben gehören Re-Qualifizierung, Pflege von Dokumentationen wie FMEA und WSP, sowie die Weiterentwicklung der Prozesse. Erwartet wird eine technische Ausbildung (HTL) und gute Deutsch-/Englischkenntnisse.

Qualifikationen

Abgeschlossen Ausbildung in technischem Bereich, z.B. Physik, Chemie oder Prozesstechnik, mind. HTL-Abschluss.
Fundierte Grundkenntnisse gängiger Qualitätsanforderungen (z.B. 5S).
Eigenverantwortliches und proaktives Arbeiten.
Teamarbeit in funktionsübergreifenden Teams.
Technische und analytische Fähigkeiten.
Bereitschaft für Wochenenddienst.
Sehr gute Deutsch- und Englischkenntnisse.

Aufgaben

Eigenverantwortliche Prozessbetreuung im Bereich Mechanical Wafer Processing (Grinding, Bonding, Sawing, Debonding).
Aufrechterhaltung der Prozess-Performance durch SPC, FDC u.ä.
Unterstützung der Produktivitätsziele der Produktionslinie.
(Re-)Qualifizierung von Einzelprozessen.
Pflege und Verwaltung von Dokumenten (Kontrollplan, FMEA, WSP).
Aneignung und Vertiefung des Prozesswissens; Unterstützung & Weiterentwicklung der Prozesse.
Identifizierung und Umsetzung von Prozessverbesserungen.

Kenntnisse

Prozessbetreuung

SPC

FDC

Teamarbeit

Ausbildung

HTL-Abschluss

Tools

SPC-Tools

FMEA

Jobbeschreibung

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