MWP Process Engineer (d/m/w)

Ams Osram; Österreich; Remote; EUR 29.000 - 42.000; Vollzeit

Zusammenfassung

ams OSRAM – LSP sucht eine/n Mitarbeiter/in im Bereich Mechanical Wafer Processing, der/die eigenverantwortlich Prozesse betreut. Sie arbeiten an Grinding, Bonding, Sawing und Debonding und sichern die Prozessleistung durch SPC und FDC.

Zu Ihren Aufgaben gehören Re-Qualifizierung, Pflege von Dokumentationen wie FMEA und WSP, sowie die Weiterentwicklung der Prozesse. Erwartet wird eine technische Ausbildung (HTL) und gute Deutsch-/Englischkenntnisse.

Qualifikationen

• Abgeschlossen Ausbildung in technischem Bereich, z.B. Physik, Chemie oder Prozesstechnik, mind. HTL-Abschluss.
• Fundierte Grundkenntnisse gängiger Qualitätsanforderungen (z.B. 5S).
• Eigenverantwortliches und proaktives Arbeiten.
• Teamarbeit in funktionsübergreifenden Teams.
• Technische und analytische Fähigkeiten.
• Bereitschaft für Wochenenddienst.
• Sehr gute Deutsch- und Englischkenntnisse.

Aufgaben

• Eigenverantwortliche Prozessbetreuung im Bereich Mechanical Wafer Processing (Grinding, Bonding, Sawing, Debonding).
• Aufrechterhaltung der Prozess-Performance durch SPC, FDC u.ä.
• Unterstützung der Produktivitätsziele der Produktionslinie.
• (Re-)Qualifizierung von Einzelprozessen.
• Pflege und Verwaltung von Dokumenten (Kontrollplan, FMEA, WSP).
• Aneignung und Vertiefung des Prozesswissens; Unterstützung & Weiterentwicklung der Prozesse.
• Identifizierung und Umsetzung von Prozessverbesserungen.

Kenntnisse

Prozessbetreuung

SPC

FDC

Teamarbeit

Ausbildung

HTL-Abschluss

Tools

SPC-Tools

FMEA

Jobbeschreibung

Wir sind LSP – Light Sensors & Photonics, einer von drei Geschäftsbereiche innerhalb von ams OSRAM, und treiben die Digitalisierung des Lichts voran. Bei LSP gehen wir über traditionelle Sensorik hinaus: Wir verbinden Licht-, Halbleiter- und Systemkompetenz, um digitale Photoniklösungen zu ermöglichen. Unser Fokus ist klar: Wir schaffen die Grundlage für Anwendungen der nächsten Generation in Rechenzentren, AR/VR, mobilen Endgeräten und der Automobilindustrie, in denen Licht zu einer entscheidenden Schnittstelle für Datenübertragung, Wahrnehmung und Interaktion wird. Diese Entwicklung markiert den Wandel von einzelnen Komponenten hin zu integrierten Photoniksystemen und fördert Leistung, Skalierbarkeit und Innovation in wachstumsstarken Marktsegmenten.

• Eigenverantwortliche Prozessbetreuung im Bereich „Mechanical Wafer Processing“ – wie bspw. Grinding, Temporary/Permanent Bonding, Sawing and Debonding
• Aufrechterhaltung der Prozess-Performance durch Anwendung von statistischer Prozesskontrolle (SPC), Fault Detection & Classification (FDC) etc.
• Unterstützung der Produktivitätsziele unserer Produktionslinie
• (Re-)Qualifizierung von Einzelprozessen
• Pflege und Verwaltung der zugehörigen Dokumente - z.B. Kontrollplan, Failure Mode and Effects Analysis (FMEA), Work Station Procedure (WSP) usw. - sowie der allgemeinen Dokumentation
• Aneignung und Vertiefung des Prozesswissens
• Unterstützung und Weiterentwicklung der Prozesse
• Identifizierung und Umsetzung von Prozessverbesserungen

• Abgeschlossene Ausbildung in einem technischen Bereich, wie z.B. Physik, Chemie, Prozesstechnik o.ä. (mindestens HTL-Abschluss; höherer akademischer Abschluss von Vorteil)
• Grundkenntnisse der gängigen Qualitätsanforderungen (z.B. 5S)
• Eigenverantwortliches und proaktives Arbeiten
• Zusammenarbeit in funktionsübergreifenden Teams
• Ausgeprägte technische und analytische Fähigkeiten
• Bereitschaft für Wochenenddienst
• Sehr gute Kommunikationsfähigkeiten in Deutsch und Englisch

Wir bieten ein wettbewerbsfähiges Gehalt und Zusatzleistungen, die sich an Ihrer Leistung, Erfahrung und Qualifikation orientieren.

Die Anstellung erfolgt nach dem Lohn- und Gehaltstarifvertrag für Angestellte der Elektro- und Elektronikindustrie, Beschäftigungsgruppe F (https://www.feei.at/aktuelles/mindestloehne-und-gehaelter-eei/). Wir bieten eine höhere Vergütung je nach Ihren Kenntnissen und Fähigkeiten.