Senior Semiconductor Packaging Engineer

1UP Training (Netherlands); Nijmegen; On-site; EUR 90,000 - 130,000; Full time

Job summary

TNO is op zoek naar een Senior Process Engineer binnen het Chip Integration Technology Center (CITC) in Nijmegen. Je ontwikkelt geavanceerde packaging- en interconnectietechnologieën voor halfgeleiders en vermogenselektronica, van doeldesign tot productieprocessen en DoE-analyses.

Je werkt aan die-attach-technologieën, leadframes en tooling en rapporteert resultaten aan klanten en projectstakeholders, met uitstekende Engelse presentatievaardigheden.

Qualifications

• Minimaal 8 jaar ervaring met ontwikkeling semiconductor packaging.
• Diepgaande kennis packaging- en interconnectietechnologieën.
• Ervaring met Design of Experiments (DoE) en data-analyse.
• Vaardig met AutoCAD en SolidWorks.
• Engels presenteren aan klanten en partners.

Responsibilities

• Ontwikkelen en verbeteren geavanceerde assemblageprocessen voor packaging.
• Ontwerpen van semiconductor packages en tooling.
• Uitvoeren en analyseren DoE-experimenten.
• Programmeren en bedienen van packaging- en assemblage-apparatuur.
• Technische leiding binnen onderzoeksprojecten.
• Rapporteren voortgang aan klanten en stakeholders.

Skills

Semiconductor packaging

Process development

Interconnect tech

DoE

Data analysis

Tools

AutoCAD

SolidWorks

Job description

TNO is op zoek naar een Senior Process Engineer binnen het Chip Integration Technology Center (CITC) in Nijmegen. Je ontwikkelt geavanceerde packaging- en interconnectietechnologieën voor halfgeleiders en vermogenselektronica, van doeldesign tot productieprocessen en DoE-analyses.

Je werkt aan die-attach-technologieën, leadframes en tooling en rapporteert resultaten aan klanten en projectstakeholders, met uitstekende Engelse presentatievaardigheden.