Process Engineer

Sentior, Ltd.; Nijmegen; Remote; EUR 83,000 - 131,000; Full time

Job summary

TNO zoekt een Senior Process Engineer – Semiconductor Packaging voor het Chip Integration Technology Center (CITC) in Nijmegen. Je werkt aan geavanceerde assemblage- en verpakkingstechnologieën voor halfgeleiders en vermogenselektronica, waarbij je betrokken bent bij ontwerp, DoE en experimentele validatie en karakterisering.

Je leidt ontwerp- en experimentele werkzaamheden binnen meerdere onderzoeksprojecten en werkt samen met industriële partners en klanten om nieuwe technologieconcepten te

Qualifications

• DoE
• Data-analyse
• Procesontwikkeling
• Communicatie

Responsibilities

• Ontwikkelen en optimaliseren van assemblageprocessen en productieflows voor nieuwe die-attach-technologieën, waaronder very dunne chips.
• Ontwerpen van semiconductor packages en packagingcomponenten.
• Ontwerpen van tooling voor packaging en assemblage.
• DoE opzetten, uitvoeren en analyseren en resultaten interpreteren.
• Programmeren en bedienen van packaging- en assemblageapparatuur.
• Leiden van technische ontwerp- en experimentele werkzaamheden binnen projecten.
• Rapporteren van voortgang, resultaten en aanbevelingen aan klanten en stakeholders.

Job description

BUSINESSZZP toegestaan# Process EngineerTNO Nijmegen 12 maandenGepubliceerd 38 minuten geleden · Opportunity ID: 1062642Tarief indicatie —Uren 40 u/wStart 22 Nov 2026Duur 12 maandenInteresse in deze opdracht?## De opdrachtFunctieomschrijvingVoor TNO zijn wij op zoek naar een Senior Process Engineer – Semiconductor Packaging. In deze rol werk je bij het Chip Integration Technology Center (CITC) in Nijmegen aan de ontwikkeling van geavanceerde assemblage- en verpakkingstechnologieën voor halfgeleiders en vermogenselektronica.Je bevindt je op het snijvlak van packaging design, procesontwikkeling, materiaalkunde en semiconductor assembly. Je draagt bij aan innovatieve die-attach-oplossingen en nieuwe packages voor power electronics, waarbij je betrokken bent bij het volledige ontwikkeltraject: van ontwerp en realisatie tot experimentele validatie en karakterisering.Als Senior Process Engineer werk je nauw samen met industriële partners en klanten om nieuwe technologieconcepten te vertalen naar maakbare en schaalbare oplossingen. Je geeft inhoudelijk leiding aan ontwerp- en experimentele werkzaamheden binnen meerdere onderzoeksprojecten en maakt deel uit van een internationaal en multidisciplinair team.Je combineert diepgaande technische kennis met een praktische aanpak. Je bent actief betrokken bij het ontwerpen van packagingcomponenten en tooling, het opzetten van experimenten en het analyseren van onderzoeksresultaten. Daarbij lever je een directe bijdrage aan de verbetering van productieprocessen, betrouwbaarheid en prestaties van elektronische systemen.Werkzaamheden- Ontwikkelen en optimaliseren van assemblageprocessen en productieflows voor nieuwe die-attach-technologieën, waaronder de assemblage van zeer dunne chips van 50 μm of kleiner.- Ontwerpen van semiconductor packages en packagingcomponenten voor vermogenselektronica, waaronder leadframes en clips.- Ontwerpen van tooling voor semiconductor packaging en assemblage, zoals leadframe-tooling, vacuüm-pick-upsystemen en productspecifieke hulpmiddelen.- Opzetten, uitvoeren en analyseren van Design of Experiments (DoE) voor materiaalonderzoek en procesontwikkeling.- Analyseren van experimentele resultaten en vertalen van onderzoeksbevindingen naar procesverbeteringen en technische aanbevelingen.- Programmeren en bedienen van geavanceerde packaging- en assemblageapparatuur.- Bijdragen aan de ontwikkeling en karakterisering van innovatieve die-attach- en interconnectietechnologieën.- Leiden van technische ontwerp- en experimentele werkzaamheden binnen interne en klantgerichte onderzoeksprojecten.- Rapporteren van technische voortgang, resultaten en aanbevelingen aan klanten en projectstakeholders.- Technisch begeleiden van studenten en junior engineers.Organisatorische contextTNO is een onafhankelijke organisatie voor toegepast wetenschappelijk onderzoek. De organisatie verbindt wetenschap en bedrijfsleven om innovaties te versnellen en technische kennis te vertalen naar praktische en schaalbare toepassingen.Binnen de halfgeleidersector werkt TNO via het Chip Integration Technology Center (CITC) aan geavanceerde chipverpakkingstechnologieën. Onder de naam CITC werkt TNO samen met industriële partners, materiaalleveranciers en equipmentfabrikanten om de Europese positie op het gebied van semiconductor packaging te versterken.De onderzoeksprogramma's richten zich onder andere op innovatieve die-attach- en assemblagetechnologieën waarmee de prestaties en betrouwbaarheid van vermogenselektronica worden verbeterd.Je werkt in het back-end laboratorium in Nijmegen, dat beschikt over moderne apparatuur voor packaging, assemblage en experimentele procesontwikkeling.Binnen deze omgeving krijg je de mogelijkheid om technische expertise direct toe te passen in onderzoek en ontwikkeling en bij te dragen aan nieuwe technologieën voor hoogwaardige elektronische systemen.Wat wordt er van jou gevraagd?Eisen bij de opdracht:- Je hebt minimaal 8 jaar ervaring met de ontwikkeling van semiconductor packaging.- Je beschikt over uitgebreide kennis van semiconductor assembly- en packagingtechnologieën, waaronder geavanceerde die-attach- en interconnectietechnologieën.- Je hebt ervaring met het ontwerpen van semiconductor packages en productietooling met 2D- en 3D-ontwerpsoftware, zoals AutoCAD en/of SolidWorks.- Je hebt ervaring met Design of Experiments (DoE), data-analyse en experimentele procesontwikkeling.- Je kunt technische werkzaamheden zelfstandig plannen en uitvoeren en technische resultaten helder in het Engels presenteren aan industriële klanten en partners.Wensen bij de opdracht:- Je hebt kennis van zilver- en kopersinterprocessen (Ag- en Cu-sintering).Competenties- Analytisch en onderzoekend.- Zelfstandig en praktisch ingesteld.- Technisch innovatief en oplossingsgericht.- Communicatief sterk.- Samenwerkingsgericht## SkillsPackagingLeidenAutoCADSolidWorksENGELSOntwerpenleveraanbevelingenresearchNu beschikbaar bijStatus**Open**Aanbieders**1**Gepubliceerd**03-11-2026**Sluit **10-11-2026**ContactTelefoonE-mailDirecte linkBekijk en beheer je opdrachten.