Senior Process Engineer

1UP Training (Netherlands); Nijmegen; On-site; EUR 90,000 - 130,000; Full time

Job summary

TNO is op zoek naar een Senior Process Engineer binnen het Chip Integration Technology Center (CITC) in Nijmegen. Je ontwikkelt geavanceerde packaging- en interconnectietechnologieën voor halfgeleiders en vermogenselektronica, van doeldesign tot productieprocessen en DoE-analyses.

Je werkt aan die-attach-technologieën, leadframes en tooling en rapporteert resultaten aan klanten en projectstakeholders, met uitstekende Engelse presentatievaardigheden.

Qualifications

• Minimaal 8 jaar ervaring met ontwikkeling semiconductor packaging.
• Diepgaande kennis packaging- en interconnectietechnologieën.
• Ervaring met Design of Experiments (DoE) en data-analyse.
• Vaardig met AutoCAD en SolidWorks.
• Engels presenteren aan klanten en partners.

Responsibilities

• Ontwikkelen en verbeteren geavanceerde assemblageprocessen voor packaging.
• Ontwerpen van semiconductor packages en tooling.
• Uitvoeren en analyseren DoE-experimenten.
• Programmeren en bedienen van packaging- en assemblage-apparatuur.
• Technische leiding binnen onderzoeksprojecten.
• Rapporteren voortgang aan klanten en stakeholders.

Skills

Semiconductor packaging

Process development

Interconnect tech

DoE

Data analysis

Tools

AutoCAD

SolidWorks

Job description

Functieomschrijving

Als Senior Process Engineer bij TNO werk je aan de ontwikkeling van geavanceerde assemblage- en verpakkingstechnologieën voor halfgeleiders en vermogenselektronica. Je bent werkzaam binnen het Chip Integration Technology Center (CITC) in Nijmegen, waar innovatieve technologieën worden ontwikkeld om de prestaties, betrouwbaarheid en maakbaarheid van elektronische systemen te verbeteren.

Je bevindt je op het snijvlak van semiconductor packaging, procesontwikkeling, materiaalkunde en geavanceerde assemblagetechnologieën. Binnen deze technische omgeving lever je een belangrijke bijdrage aan de ontwikkeling van innovatieve die-attach-oplossingen, interconnectietechnologieën en nieuwe semiconductor packages voor toepassingen binnen power electronics.

Je bent betrokken bij het volledige ontwikkeltraject: van het ontwerpen van packagingcomponenten en tooling tot het ontwikkelen van productieprocessen, uitvoeren van experimenten en analyseren van onderzoeksresultaten.

Een belangrijk onderdeel van je werkzaamheden is het ontwikkelen en optimaliseren van assemblageprocessen voor nieuwe die-attach-technologieën. Hierbij werk je onder andere aan oplossingen voor het assembleren van zeer dunne chips met een dikte van 50 µm of kleiner.

Daarnaast ontwerp je semiconductor packages en bijbehorende componenten, waaronder leadframes en clips. Ook ontwikkel je specifieke tooling voor packaging- en assemblageprocessen, zoals vacuüm-pick-upsystemen en productspecifieke hulpmiddelen.

Je maakt gebruik van 2D- en 3D-ontwerpsoftware, zoals AutoCAD en SolidWorks, om technische ontwerpen uit te werken en te vertalen naar praktische toepassingen binnen het laboratorium.

Binnen onderzoeks- en ontwikkelprojecten ben je verantwoordelijk voor het opzetten, uitvoeren en analyseren van Design of Experiments (DoE). Je onderzoekt de invloed van verschillende materialen en procesparameters en vertaalt de resultaten naar concrete verbeteringen in productieprocessen en technologieconcepten.

Je werkt met geavanceerde packaging- en assemblageapparatuur en bent betrokken bij het programmeren, instellen en bedienen van deze systemen.

Als Senior Process Engineer neem je daarnaast een inhoudelijk leidende rol in binnen technische ontwerp- en experimentele werkzaamheden. Je coördineert technische activiteiten binnen verschillende onderzoeksprojecten en werkt nauw samen met industriële partners, klanten en collega's uit verschillende disciplines.

Je rapporteert onderzoeksresultaten, technische voortgang en aanbevelingen aan klanten en andere projectstakeholders. Hierbij weet je complexe technische informatie helder en overtuigend in het Engels over te brengen.

Ook lever je een bijdrage aan de kennisontwikkeling binnen het team door studenten en junior engineers technisch te begeleiden.

Met jouw diepgaande technische kennis, analytisch vermogen en praktische instelling draag je direct bij aan de ontwikkeling van nieuwe semiconductor packaging-technologieën en de verdere verbetering van hoogwaardige elektronische systemen.

Taken en verantwoordelijkheden

Ontwikkelen van geavanceerde assemblageprocessen voor semiconductor packaging.Optimaliseren van bestaande productieflows en assemblagetechnologieën.Ontwikkelen van nieuwe die-attach-technologieën voor vermogenselektronica.Onderzoeken en optimaliseren van processen voor het assembleren van zeer dunne chips van 50 µm of kleiner.Ontwerpen van semiconductor packages voor toepassingen binnen power electronics.Ontwikkelen en optimaliseren van packagingcomponenten, waaronder leadframes en clips.Ontwerpen van productietooling voor semiconductor packaging en assemblage.Ontwikkelen van leadframe-tooling, vacuüm-pick-upsystemen en productspecifieke hulpmiddelen.Uitwerken van technische ontwerpen met 2D- en 3D-ontwerpsoftware.Toepassen van AutoCAD en/of SolidWorks bij het ontwerpen van packages en tooling.Opzetten van Design of Experiments (DoE) voor materiaalonderzoek en procesontwikkeling.Uitvoeren van experimenten binnen het back-end laboratorium.Analyseren van experimentele resultaten en procesdata.Onderzoeken van de invloed van materialen en procesparameters op productkwaliteit en prestaties.Vertalen van onderzoeksresultaten naar concrete procesverbeteringen.Opstellen van technische aanbevelingen voor verdere ontwikkeling en optimalisatie.Programmeren en bedienen van geavanceerde packaging- en assemblageapparatuur.Instellen en optimaliseren van apparatuur voor experimentele procesontwikkeling.Bijdragen aan de ontwikkeling van innovatieve die-attach-technologieën.Onderzoeken en karakteriseren van geavanceerde interconnectietechnologieën.Bijdragen aan de verbetering van de betrouwbaarheid en prestaties van semiconductor packages.Technisch leiden van ontwerpwerkzaamheden binnen interne onderzoeksprojecten.Technisch leiden van experimentele werkzaamheden binnen klantgerichte onderzoeksprojecten.Coördineren van technische activiteiten binnen meerdere onderzoeksprojecten.Samenwerken met industriële partners bij het ontwikkelen van nieuwe technologieconcepten.Vertalen van technische concepten naar maakbare en schaalbare oplossingen.Analyseren van technische uitdagingen en ontwikkelen van passende oplossingen.Rapporteren van technische voortgang, onderzoeksresultaten en aanbevelingen.Presenteren van technische bevindingen aan klanten en projectstakeholders.Bijdragen aan kennisontwikkeling en technische innovatie binnen het team.Technisch begeleiden van studenten en junior engineers.Ondersteunen bij het verbeteren van experimentele werkwijzen en technische processen.

Samenwerking en afstemming

Nauw samenwerken met engineers en onderzoekers binnen het Chip Integration Technology Center.Samenwerken met collega's uit verschillende technische disciplines, waaronder packaging design, procesontwikkeling en materiaalkunde.Afstemmen met industriële partners over technische eisen en ontwikkeldoelstellingen.Samenwerken met klanten bij het ontwikkelen en valideren van nieuwe semiconductor packaging-technologieën.Overleggen met materiaalleveranciers en equipmentfabrikanten over technische mogelijkheden en toepassingen.Coördineren van ontwerp- en experimentele werkzaamheden binnen onderzoeksprojecten.Afstemmen over de planning, uitvoering en resultaten van technische experimenten.Bespreken van onderzoeksresultaten en mogelijke procesverbeteringen met projectteams.Presenteren van technische voortgang en aanbevelingen aan projectstakeholders.Bijdragen aan multidisciplinaire samenwerking binnen een internationale onderzoeksomgeving.Technisch begeleiden van studenten en junior engineers.Delen van technische kennis en onderzoeksbevindingen met collega's.Bijdragen aan de verbinding tussen toegepast wetenschappelijk onderzoek en industriële toepassingen.

Beoogde eindresultaten

Nieuwe assemblageprocessen ontwikkeld en geoptimaliseerd voor semiconductor packaging.Bijgedragen aan innovatieve die-attach-technologieën voor toepassingen binnen vermogenselektronica.Assemblageprocessen voor zeer dunne chips onderzocht en verbeterd, waaronder chips van 50 µm of kleiner.Semiconductor packages en packagingcomponenten ontworpen, waaronder leadframes en clips.Productietooling ontwikkeld voor packaging- en assemblageprocessen.Design of Experiments (DoE) uitgevoerd en geanalyseerd voor materiaalonderzoek en procesontwikkeling.Experimentele onderzoeksresultaten vertaald naar concrete procesverbeteringen en technische aanbevelingen.Geavanceerde packaging- en assemblageapparatuur toegepast binnen experimentele ontwikkeltrajecten.Bijgedragen aan de ontwikkeling en karakterisering van nieuwe interconnectietechnologieën.Technische ontwerp- en experimentele werkzaamheden inhoudelijk aangestuurd binnen onderzoeksprojecten.Nieuwe technologieconcepten verder ontwikkeld richting maakbare en schaalbare toepassingen.Technische voortgang en onderzoeksresultaten gerapporteerd aan klanten en projectstakeholders.Bijgedragen aan verbeteringen in de betrouwbaarheid en prestaties van elektronische systemen.Studenten en junior engineers technisch begeleid bij hun werkzaamheden.Bijgedragen aan verdere kennisontwikkeling en innovatie binnen het Chip Integration Technology Center.

Organisatie

Je werkt bij TNO, een onafhankelijke organisatie voor toegepast wetenschappelijk onderzoek. TNO verbindt wetenschap en bedrijfsleven om technologische innovaties te versnellen en nieuwe kennis te vertalen naar praktische toepassingen.

Binnen de halfgeleidersector werkt TNO via het Chip Integration Technology Center (CITC) aan de ontwikkeling van geavanceerde chipverpakkingstechnologieën.

Het CITC richt zich op innovatieve semiconductor packaging- en assemblagetechnologieën die bijdragen aan de prestaties, betrouwbaarheid en verdere ontwikkeling van elektronische systemen.

Binnen het onderzoekscentrum wordt nauw samengewerkt met industriële partners, materiaalleveranciers en fabrikanten van technische apparatuur. Deze samenwerking is gericht op het ontwikkelen van nieuwe technologieën en het versterken van de Europese positie binnen de halfgeleiderindustrie.

De onderzoeksprogramma's richten zich onder andere op innovatieve die-attach- en assemblagetechnologieën voor vermogenselektronica.

Je werkt in het back-end laboratorium in Nijmegen, waar moderne apparatuur beschikbaar is voor semiconductor packaging, assemblage en experimentele procesontwikkeling.

Binnen deze omgeving worden technische concepten onderzocht, ontwikkeld en gevalideerd, met als doel nieuwe oplossingen te realiseren die praktisch toepasbaar en schaalbaar zijn.

Je maakt onderdeel uit van een internationaal en multidisciplinair team waarin technische expertise, samenwerking en innovatie centraal staan.

Eisen

• Je hebt minimaal 8 jaar aantoonbare ervaring met de ontwikkeling van semiconductor packaging.Je beschikt over uitgebreide kennis van semiconductor assembly- en packagingtechnologieën.Je hebt diepgaande kennis van geavanceerde die-attach- en interconnectietechnologieën.Je hebt aantoonbare ervaring met het ontwerpen van semiconductor packages.Je hebt ervaring met het ontwerpen van productietooling voor semiconductor packaging en assemblage.Je kunt werken met 2D- en 3D-ontwerpsoftware, zoals AutoCAD en/of SolidWorks.Je hebt ervaring met Design of Experiments (DoE).Je hebt ervaring met data-analyse en experimentele procesontwikkeling.Je kunt technische werkzaamheden zelfstandig plannen en uitvoeren.Je bent in staat om technische resultaten helder en overtuigend in het Engels te presenteren aan industriële klanten en partners.

Gunningscriteria

• Je beschikt over kennis van zilver- en kopersinterprocessen (Ag- en Cu-sintering).