Senior Process Engineer, Semiconductor Packaging & Die-Attach

1UPPLY; Nijmegen; Remote; EUR 90,000 - 130,000; Full time

Job summary

TNO zoekt een Senior Process Engineer voor het Chip Integration Technology Center in Nijmegen. U ontwerpt en verbetert geavanceerde packaging- en assemblageprocessen voor semiconductors en power electronics, coördineert DoE-studies en leidt technische werkzaamheden binnen multidisciplinaire teams.

U rapporteert voortgang en aanbevelingen aan klanten en stakeholders, begeleidt studenten en junior engineers en levert bijdragen aan innovatieve die-attach-technologieën en interconnectieconcepten.

Qualifications

• Minimaal 8 jaar aantoonbare ervaring met de ontwikkeling van semiconductor packaging.
• Uitgebreide kennis van packaging- en interconnectietechnologieën.
• Ervaring met ontwerpen van semiconductor packages.
• Ervaring met ontwerpen van productietooling voor packaging/assemblage.
• Ervaring met 2D- en 3D-ontwerpsoftware (AutoCAD en SolidWorks).
• Ervaring met Design of Experiments (DoE) en data-analyse.
• Het vermogen om technische resultaten in het Engels te presenteren aan klanten.
• Begeleiden van studenten en junior engineers.

Responsibilities

• Ontwikkelen en optimaliseren van geavanceerde assemblageprocessen voor semiconductor packaging.
• Ontwerpen van semiconductor packages en tooling.
• Opzetten en uitvoeren van DoE en analyseren van resultaten.
• Programmeren en bedienen van geavanceerde packaging- en assemblageapparatuur.
• Technisch leiden van ontwerp- en experimentele werkzaamheden.
• Rapporteren van voortgang en aanbevelingen aan klanten en stakeholders.

Skills

Semiconductor packaging

Die-attach technologie

Interconnectietechnologieën

DoE

Data-analyse

Engels presenteren

Projectcoördinatie

Tools

AutoCAD

SolidWorks

Job description

TNO zoekt een Senior Process Engineer voor het Chip Integration Technology Center in Nijmegen. U ontwerpt en verbetert geavanceerde packaging- en assemblageprocessen voor semiconductors en power electronics, coördineert DoE-studies en leidt technische werkzaamheden binnen multidisciplinaire teams.

U rapporteert voortgang en aanbevelingen aan klanten en stakeholders, begeleidt studenten en junior engineers en levert bijdragen aan innovatieve die-attach-technologieën en interconnectieconcepten.