Process Integration Engineer

Technoprobe S.p.A.; Monza; In loco; EUR 48.000 - 60.000; Tempo pieno

Descrizione del lavoro

Technoprobe S.p.A. cerca un Senior Process Integration Engineer con esperienza nello sviluppo, integrazione e industrializzazione di processi MEMS.

La risorsa definirà l’architettura di processo e guiderà l’introduzione di nuove tecnologie per assicurare un flusso produttivo end-to-end robusto. Il candidato ideale ha Laurea Magistrale o PhD in discipline affini, 3–5 anni di esperienza MEMS o semiconduttori, conoscenza di DOE/ SPC e strumenti statistici, e una forte capacità di lavorare in team

Competenze

• Laurea Magistrale o PhD in una disciplina affine; preferita esperienza MEMS o semiconduttori.
• 3–5 anni di esperienza in integrazione processo MEMS.
• Ottima padronanza dell’inglese tecnico scritto e parlato.
• Conoscenza approfondita di DOE, SPC e analisi statistica.

Mansioni

• Definire, sviluppare e ottimizzare il process flow MEMS dalla fase concept allo scale-up.
• Gestire integrazione tra litografia, deposizioni, etching, bonding e packaging.
• Condurre analisi di failure e root cause investigation.
• Validare nuove tecnologie e introdurre moduli di processo in collaborazione con i team di sviluppo.
• Eseguire DOE e analisi statistiche per ottimizzare il processo.
• Supportare NPI e trasferimento processo verso produzione.

Conoscenze

Process integration

DOE

Statistical analysis

SPC

Problem solving

Team collaboration

Project management

Inglese tecnico

Formazione

Laurea Magistrale o PhD in Materiali/Elettronica/Fisica/Chemica

Strumenti

Minitab

JMP

SEM

AFM

Profilometria

Interferometria

Descrizione del lavoro

Responsabilità

Stiamo cercando un Senior Process Integration Engineer con esperienza nello sviluppo, nell’integrazione e nell’industrializzazione di processi complessi per dispositivi MEMS.

La risorsa avrà un ruolo strategico nel definire l’architettura di processo, guidare l’introduzione di nuove tecnologie e garantire la robustezza del flusso produttivo end-to-end.

Il candidato ideale ha una visione di insieme dell’intero process flow, capacità di lavorare con team interdisciplinari e competenze nel problem solving avanzato su wafer, materiali e device performance.

Avrà le seguenti responsabilità:

• Definire, sviluppare e ottimizzare il process flow MEMS dalla fase di concept allo scale‑up produttivo;
• Gestire integrazione, compatibilità e interazioni tra processi litografici, galvanici, deposizioni, etching, bonding e packaging;
• Condurre analisi di failure, root cause investigation e attività di problem solving multidisciplinare;
• Validare nuove tecnologie e introdurre nuovi moduli di processo in collaborazione con i team di sviluppo (lithography, PVD, plating, CMP, metrology, equipment);
• Eseguire DOE e analisi statistiche per l’ottimizzazione del processo;
• Supportare le attività di new product introduction (NPI) e trasferimento processo verso la produzione;
• Collaborare con fornitori, progettisti e team device per definizione specifiche, tolleranze e parametri critici;
• Redigere documentazione tecnica: flow chart, process specs, control plan, FMEA, report tecnici;
• Laurea Magistrale o PhD in Ingegneria dei Materiali, Ingegneria Elettronica, Fisica, Chimica o affini;
• 3-5 anni di esperienza in integrazione processo MEMS o semiconduttori;
• Conoscenza approfondita di:
  • Processi di fabbricazione MEMS (Plating, PVD, Etch, Lithography);
  • Interazione tra materiali e impatti di processo;
• Capacità di analisi statistica (DOE, SPC, Minitab/JMP) e problem solving strutturato (8D, 5w);
• Esperienza nella gestione di attività in cleanroom e processi multi‑step complessi;
• Ottima padronanza dell’inglese tecnico scritto e parlato;
• Forte capacità di gestione di progetti complessi;
• Approccio data‑driven e grande attenzione ai dettagli;
• Eccellenti capacità comunicative e attitudine al lavoro in team multidisciplinari;
• Autonomia nella definizione delle priorità e nella gestione delle criticità tecniche.

Costituiranno titolo preferenziale:

• Esperienza con NPI e trasferimento processo su scala industriale;
• Conoscenza di tecniche avanzate di metrologia e caratterizzazione (SEM, AFM, profilometria, interferometria);
• Esperienza con wafer bonding avanzato (anodico, eutettico, fusion bonding).

Retribuzione annua: 48.000€ - 60.000€

Technoprobe è impegnata a promuovere un ambiente di lavoro inclusivo e diversificato. Accogliamo con favore le candidature di tutte le persone, indipendentemente da genere, età, etnia, orientamento sessuale o disabilità. Crediamo nell'equità di opportunità e siamo convinti che un team diversificato contribuisca a una cultura aziendale più forte e innovativa.

Technoprobe is committed to fostering an inclusive and diverse work environment. We welcome applications from all individuals, regardless of gender, age, ethnicity, sexual orientation, or disability. We believe in equal opportunity and are convinced that a diverse team contributes to a stronger and more innovative company culture.