Non inviare un curriculum generico — genera un curriculum e una lettera di presentazione personalizzati per questo specifico ruolo.
Move Silicon cerca un Digital Backend Engineer per guidare la progettazione fisica di ASIC/SoC complessi. La risorsa coordinerà floorplanning, place-and-route e analisi di potenza, garantendo prestazioni e consumo entro i target, con attenzione a sign-off e contesto industriale.
Si richiede forte esperienza in RTL-to-GDS, CTS, STA e strumenti EDA (Innovus, ICC2, Aprisa, PrimeTime). Lavoro ibrido con sede a Milano e opportunità di crescita professionale.
Move Silicon è la business unit di Move S.p.A. dedicata allo sviluppo di soluzioni ASIC e SoC ad alta efficienza per applicazioni industriali, automotive e IoT. Lavoriamo in stretta collaborazione con clienti globali per portare sul mercato dispositivi analogici e mixed-signal innovativi, con un forte focus sull’affidabilità e sulla sostenibilità dei nostri progetti.
Move Silicon è la business unit di Move S.p.A. dedicata allo sviluppo di soluzioni ASIC e SoC ad alta efficienza per applicazioni industriali, automotive e IoT. Lavoriamo in stretta collaborazione con clienti globali per portare sul mercato dispositivi analogici e mixed-signal innovativi, con un forte focus sull’affidabilità e sulla sostenibilità dei nostri progetti.
Stiamo costruendo un nuovo team di ingegneri altamente qualificati per affrontare le sfide più complesse sul digital backend, con un focus sull’innovazione e sull’eccellenza tecnica.
Cerchiamo a tale scopo un/una Digital Backend Engineer con solida esperienza nella progettazione fisica (RTL-to-GDS) di ASIC/SoC complessi. La figura sarà responsabile di floor-planning, place-&-route, timing closure e verifiche di sign-off, assicurando che i nostri dispositivi rispettino gli obiettivi di prestazioni, area e potenza prima del tape-out.
4-5 anni di esperienza in backend/physical design ASIC o SoC
Laurea magistrale in Ingegneria Elettronica/Informatica (o equivalente)
Padronanza di Innovus/ICC2/Aprisa e PrimeTime/Tempus
Competenze di CTS, STA, DRC/LVS e chiusura timing multi-corner
Capacità di scripting in TCL/Python e uso di Git
Esperienza su nodi FinFET ≤ 7 nm
Implementazioni low-power avanzate (UPF, active clock gating)
Sign-off EMIR (Voltus, RedHawk)
Integrazione IP ad alta velocità (PCIe, DDR, SerDes)
Conoscenza requisiti ISO 26262/AEC-Q100 per automotive
Via Marcantonio Colonna 35, 20149 Milano – possibilità di smart working.
Via Carlo Piaggia 421, 55100 Lucca – possibilità di smart working.
Move-X promuove le pari opportunità: accogliamo candidature senza distinzione di genere, orientamento, etnia o convinzioni personali.
Accogliamo candidati di ogni genere (ai sensi della Legge 903/77). Ti invitiamo a leggere la nostra informativa sulla privacy, art. 13 del regolamento (UE) 2016/679 sulla protezione dei dati (GDPR).