Digital Backend Engineer – Physical Design & Sign-off - Lucca

Move Silicon

Toscana

Hybrid

EUR 34,000 - 48,000

Full time

5 days ago
Be an early applicant

A complete application in a minute

Tailored resume and cover letter, ready to send.

Get past ATS filters

Benefits offered by this job

Mensa interna
Buoni pasto
Assicurazione sanitaria
Bonus annuale
Formazione EDA

Job summary

Move Silicon cerca un Digital Backend Engineer per un nuovo team di ingegneri dedicato al backend fisico di ASIC/SoC, con focus su RTL-to-GDS, floorplanning, P&R e timing closure. Lavorerai in stretto contatto con i team di design e foundry.

Offriamo contratto a tempo indeterminato, sede a Milano con possibilità di smart working e Lucca, formazione continua su tool EDA, bonus legato ai risultati e benefit.

Qualifications

  • Laurea magistrale in Ingegneria Elettronica o Informatica.
  • 4-5 anni di esperienza in backend/physical design ASIC/SoC.
  • Padronanza di Innovus/ICC2/Aprisa e PrimeTime/Tempus.
  • Competenze di CTS, STA, DRC/LVS e chiusura timing multi-corner.
  • Capacità di scripting in TCL/Python e uso di Git.

Responsibilities

  • Synthesis e floor-planning a partire da netlist RTL, definendo macro placement, channel e power grid.
  • Place-&-Route (Cadence Innovus, Synopsys ICC2/ Fusion Compiler, Siemens Aprisa) con focus su congestione, timing e DRC.
  • Clock-Tree Synthesis (CTS) e ottimizzazione di skew, jitter e insertion delay.
  • Static Timing Analysis (STA) con PrimeTime o Tempus, chiusura di hold/set-up e path criticali multi-corner.
  • Power e IR-drop analysis, integrazione di tecniche low-power (UPF, DVFS, power gating).

Skills

backend/physical design
Scripting TCL/Python
Git

Education

Laurea magistrale in Ingegneria Elettronica/Informatica

Tools

Innovus
ICC2
Aprisa
PrimeTime
Tempus
TCL
Python

Job description

Chi siamo

Move Silicon è la business unit di Move S.p.A. dedicata allo sviluppo di soluzioni ASIC e SoC ad alta efficienza per applicazioni industriali, automotive e IoT. Lavoriamo in stretta collaborazione con clienti globali per portare sul mercato dispositivi analogici e mixed-signal innovativi, con un forte focus sull’affidabilità e sulla sostenibilità dei nostri progetti.

La posizione

Stiamo costruendo un nuovo team di ingegneri altamente qualificati per affrontare le sfide più complesse sul digital backend, con un focus sull’innovazione e sull’eccellenza tecnica. Cerchiamo a tale scopo un/una Digital Backend Engineer con solida esperienza nella progettazione fisica (RTL-to-GDS) di ASIC/SoC complessi. La figura sarà responsabile di floor-planning, place-&-route, timing closure e verifiche di sign-off, assicurando che i nostri dispositivi rispettino gli obiettivi di prestazioni, area e potenza prima del tape-out.

Responsabilità principali
  • Synthesis e floor-planning a partire da netlist RTL, definendo macro placement, channel e power grid.
  • Place-&-Route (Cadence Innovus, Synopsys ICC2/ Fusion Compiler, Siemens Aprisa) con focus su congestione, timing e DRC.
  • Clock-Tree Synthesis (CTS) e ottimizzazione di skew, jitter e insertion delay.
  • Static Timing Analysis (STA) con PrimeTime o Tempus, chiusura di hold/set-up e path criticali multi-corner.
  • Power e IR-drop analysis, integrazione di tecniche low-power (UPF, DVFS, power gating).
  • Physical verification (DRC/LVS), EM/IR e sign-off di layout con Calibre o Pegasus.
  • Script di automazione (TCL, Python, Bash) per flussi P&R e regressioni di verifica su server farm.
  • Generazione di documentazione tecnica e report di stato per designer digitali, layout e management.
  • Mentorship di profili junior e interfaccia con foundry e service house di package & test.
Requisiti
Must-have

4-5 anni di esperienza in backend/physical design ASIC o SoC

Laurea magistrale in Ingegneria Elettronica/Informatica (o equivalente)

Padronanza di Innovus/ICC2/Aprisa e PrimeTime/Tempus

Competenze di CTS, STA, DRC/LVS e chiusura timing multi-corner

Capacità di scripting in TCL/Python e uso di Git

Nice-to-have

Esperienza su nodi FinFET ≤ 7 nm

Implementazioni low-power avanzate (UPF, active clock gating)

Sign-off EMIR (Voltus, RedHawk)

Integrazione IP ad alta velocità (PCIe, DDR, SerDes)

Conoscenza requisiti ISO 26262/AEC-Q100 per automotive

Cosa offriamo
  • Economics: contratto a tempo indeterminato CCNL Commercio RAL 34-48k.
  • Crescita: ambiente dinamico che favorisce innovazione e formazione continua (corsi tool EDA, conferenze DATE/ISPD).
  • Sede: uffici nel cuore di Milano, vicino a trasporti pubblici e servizi.
  • Socialità: team-building ed eventi regolari per rafforzare lo spirito di squadra.
  • Benefit: bonus annuale legato ai risultati, mensa interna/buoni pasto, assicurazione sanitaria.
Sede di lavoro

Via Marcantonio Colonna 35, 20149 Milano – possibilità di smart working.

Via Carlo Piaggia 421, 55100 Lucca – possibilità di smart working.

Move-X promuove le pari opportunità: accogliamo candidature senza distinzione di genere, orientamento, etnia o convinzioni personali.

Accogliamo candidati di ogni genere (ai sensi della Legge 903/77). Ti invitiamo a leggere la nostra informativa sulla privacy, art. 13 del regolamento (UE) 2016/679 sulla protezione dei dati (GDPR).

Get your free, confidential resume review.

or drag and drop your file here.

Similar jobs

Similar jobs worth comparing

Digital Backend Engineer – Physical Design & Sign-off - Milano
Digital Backend Engineer – Physical Design & Sign-off - Milano

Move Silicon • Lombardia

Hybrid
EUR 38,000 - 53,000
Bonus annuale
Mensa interna
Assicurazione sanitaria
+1
Analog IC Engineer – FinFET Design
Analog IC Engineer – FinFET Design

Move Silicon • Toscana

Hybrid
EUR 30,000 - 38,000
Contratto a tempo indeterminato
Mentorship senior FinFET
Accesso a conferenze (ISSCC, A-SSCC)
+3
Analog IC Engineer – FinFET Design
Analog IC Engineer – FinFET Design

Move Silicon • Lombardia

Hybrid
EUR 32,000 - 42,000
Smart working ibrido
Mensa interna / buoni pasto
Assicurazione sanitaria
+1
Layout IC Engineer
Layout IC Engineer

Move Silicon • Toscana

On-site
EUR 43,000 - 58,000
Mensa interna
Buoni pasto elettronici
Assicurazione sanitaria
+1
Senior Analog IC Layout Engineer – Transistor-Level Design
Senior Analog IC Layout Engineer – Transistor-Level Design

Move Silicon • Lombardia

Hybrid
EUR 48,000 - 64,000
Buoni pasto elettronici
Mensa interna
Assicurazione sanitaria
+1
Analog IC Engineer – Power Electronics - Milano
Analog IC Engineer – Power Electronics - Milano

Move Silicon • Lombardia

Hybrid
EUR 38,000 - 53,000
Mensa interna
Assicurazione sanitaria
Bonus annuale
+3
Analog IC Engineer – Power Electronics - Milano
Analog IC Engineer – Power Electronics - Milano

EUROANSA Spa • Milano

Hybrid
EUR 38,000 - 53,000
bonus annuale
mensaa interna/buoni pasto
assicurazione sanitaria
Senior Analog IC Layout Engineer – Transistor-Level Design
Senior Analog IC Layout Engineer – Transistor-Level Design

Move Silicon • Padova

Hybrid
EUR 44,000 - 60,000
Contratto a tempo indeterminato
Buoni pasto elettronici
Bonus annuale
+2
Digital Backend Engineer – ASIC/SoC Physical Design
Digital Backend Engineer – ASIC/SoC Physical Design

Move Silicon • Toscana

Hybrid
EUR 34,000 - 48,000
Mensa interna
Buoni pasto
Assicurazione sanitaria
+2
Analog Designer (IP)
Analog Designer (IP)

Move Silicon • Toscana

Hybrid
EUR 55,000 - 85,000
Contratto a tempo indeterminato
Smart working
Buoni pasto