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Le CEA Grenoble propose un stage en développement de procédés innovants de singularisation de wafers pour le collage D2W, afin d’améliorer la précision d’alignement des interfaces puce-à-puce en microélectronique.
Vous travaillerez sur des protocoles originaux, validations par caractérisations optiques et acoustiques et vous serez formé sur des équipements de pointe dans un environnement de recherche mondialement reconnu.
Le CEA Grenoble propose un stage en développement de procédés innovants de singularisation de wafers pour le collage D2W, afin d’améliorer la précision d’alignement des interfaces puce-à-puce en microélectronique.
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