Ingénieur Intégration 3D & Hybrid Bonding – Projets Avancés

CEA; Grenoble; On-site; EUR 48,000 - 62,000; Full time

Benefits offered by this job

Épargne entreprise abondée par le CEA

Mobilité douce dans Grenoble

Job summary

Le Laboratoire des Technologies d'Intégration 3D (LTI3D) du CEA-Leti à Grenoble recherche un(e) ingénieur(e) en intégration 3D pour développer des procédés d’hybrid bonding et assurer leur caractérisation en salle blanche, du concept à la mise en œuvre industrielle et académique.

Profil ingénieur ou doctorat en microélectronique ou sciences des matériaux, avec une première expérience en salle blanche et une connaissance des problématiques d’intégration 3D et de collage wafer.

Qualifications

• Formation d’ingénieur ou doctorat en microélectronique, nanotechnologies ou sciences des matériaux.
• Première expérience en salle blanche et connaissance des procédés de fabrication et d’intégration.
• Connaissance des problématiques d’intégration 3D et de collage wafer est un atout.

Responsibilities

• Concevoir et piloter les procédés d’intégration 3D et le collage hybride.
• Définir architecture d’interconnexion et contribuer à la conception des masques.
• Réaliser et suivre les DOE et l’analyse des résultats.
• Utiliser des outils de caractérisation en salle blanche et évaluer l’impact des procédés.
• Analyser et optimiser les performances des filières technologiques.
• Transférer les briques technologiques vers démonstrateurs ou partenaires.
• Rédiger rapports techniques et participer aux échanges avec partenaires.

Skills

Intégration 3D

Collage wafer

Interconnexions avancées

Plan d’expérience DOE

Education

Ingénieur ou Doctorat en microélectronique ou sciences des matériaux

Tools

DOE

Job description

Le Laboratoire des Technologies d'Intégration 3D (LTI3D) du CEA-Leti à Grenoble recherche un(e) ingénieur(e) en intégration 3D pour développer des procédés d’hybrid bonding et assurer leur caractérisation en salle blanche, du concept à la mise en œuvre industrielle et académique.

Profil ingénieur ou doctorat en microélectronique ou sciences des matériaux, avec une première expérience en salle blanche et une connaissance des problématiques d’intégration 3D et de collage wafer.