Ingénieur Intégration 3D & Hybrid Bonding – Projets Avancés

CEA

Grenoble

Sur place

EUR 48 000 - 62 000

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Épargne entreprise abondée par le CEA

Mobilité douce dans Grenoble

Résumé du poste

Le Laboratoire des Technologies d'Intégration 3D (LTI3D) du CEA-Leti à Grenoble recherche un(e) ingénieur(e) en intégration 3D pour développer des procédés d’hybrid bonding et assurer leur caractérisation en salle blanche, du concept à la mise en œuvre industrielle et académique.

Profil ingénieur ou doctorat en microélectronique ou sciences des matériaux, avec une première expérience en salle blanche et une connaissance des problématiques d’intégration 3D et de collage wafer.

Qualifications

Formation d’ingénieur ou doctorat en microélectronique, nanotechnologies ou sciences des matériaux.
Première expérience en salle blanche et connaissance des procédés de fabrication et d’intégration.
Connaissance des problématiques d’intégration 3D et de collage wafer est un atout.

Responsabilités

Concevoir et piloter les procédés d’intégration 3D et le collage hybride.
Définir architecture d’interconnexion et contribuer à la conception des masques.
Réaliser et suivre les DOE et l’analyse des résultats.
Utiliser des outils de caractérisation en salle blanche et évaluer l’impact des procédés.
Analyser et optimiser les performances des filières technologiques.
Transférer les briques technologiques vers démonstrateurs ou partenaires.
Rédiger rapports techniques et participer aux échanges avec partenaires.