Stage: Interconnexions 3D pour Processeurs Quantiques

CEA; Grenoble; Sur place; EUR 8 900 - 11 000; Plein temps

Avantages offerts par ce poste

Restaurant d'entreprise

Remboursement transports ~85%

Environnement de recherche de pointe

Orientation carrière après stage

Diversité et inclusion

Résumé du poste

CEA recherche un stagiaire Master pour travailler sur les interconnexions 3D destinées au design et à la fabrication de processeurs quantiques. Le stage se déroulera à Grenoble, sous la supervision des équipes CEA-LETI et CEA-IRIG.

Vous effectuerez des caractérisations électriques et RF à basse température, notamment sur des microbumps et TSV, et contribuerez à évaluer l’impact sur les dispositifs quantiques. Possibilité d’évolution en thèse.

Qualifications

• Étudiant en master avec spécialisation en physique quantique, microélectronique ou nanotechnologie.
• Expérience en salle blanche et caractérisations électriques à basse température est un plus.
• Le stage peut se prolonger en thèse.

Responsabilités

• Réaliser des caractérisations électriques et RF des interconnexions 3D à basse température.
• Travailler sur des briques technologiques 3D et évaluer leurs propriétés supraconductrices.
• Collaborer avec les équipes CEA-LETI et CEA-IRIG et contribuer aux discussions sur les architectures futures.

Connaissances

Physique quantique

Microélectronique

Nanotechnologie

Layout logiciel

Formation

Bac+5 - Diplôme École d'ingénieurs

Outils

Logiciels de layout

Description du poste

CEA recherche un stagiaire Master pour travailler sur les interconnexions 3D destinées au design et à la fabrication de processeurs quantiques. Le stage se déroulera à Grenoble, sous la supervision des équipes CEA-LETI et CEA-IRIG.

Vous effectuerez des caractérisations électriques et RF à basse température, notamment sur des microbumps et TSV, et contribuerez à évaluer l’impact sur les dispositifs quantiques. Possibilité d’évolution en thèse.