Ingénieur process intégration 3D Hybrid Bonding H/F

CEA; Grenoble; Sur place; EUR 48 000 - 62 000; Plein temps

Avantages offerts par ce poste

Épargne entreprise abondée par le CEA

Mobilité douce dans Grenoble

Résumé du poste

Le Laboratoire des Technologies d'Intégration 3D (LTI3D) du CEA-Leti à Grenoble recherche un(e) ingénieur(e) en intégration 3D pour développer des procédés d’hybrid bonding et assurer leur caractérisation en salle blanche, du concept à la mise en œuvre industrielle et académique.

Profil ingénieur ou doctorat en microélectronique ou sciences des matériaux, avec une première expérience en salle blanche et une connaissance des problématiques d’intégration 3D et de collage wafer.

Qualifications

• Formation d’ingénieur ou doctorat en microélectronique, nanotechnologies ou sciences des matériaux.
• Première expérience en salle blanche et connaissance des procédés de fabrication et d’intégration.
• Connaissance des problématiques d’intégration 3D et de collage wafer est un atout.

Responsabilités

• Concevoir et piloter les procédés d’intégration 3D et le collage hybride.
• Définir architecture d’interconnexion et contribuer à la conception des masques.
• Réaliser et suivre les DOE et l’analyse des résultats.
• Utiliser des outils de caractérisation en salle blanche et évaluer l’impact des procédés.
• Analyser et optimiser les performances des filières technologiques.
• Transférer les briques technologiques vers démonstrateurs ou partenaires.
• Rédiger rapports techniques et participer aux échanges avec partenaires.

Connaissances

Intégration 3D

Collage wafer

Interconnexions avancées

Plan d’expérience DOE

Formation

Ingénieur ou Doctorat en microélectronique ou sciences des matériaux

Outils

DOE

Description du poste

Le Laboratoire des Technologies d'Intégration 3D (LTI3D) du CEA-Leti est un pôle d'excellence rassemblant une équipe d'experts en intégration hétérogène. Ce laboratoire développe des solutions innovantes permettant d'associer des circuits et composants issus de technologies variées pour concevoir des architectures avancées, combinant des éléments More Moore (nœuds avancés calcul, mémoire…) et More than Moore (qbits, analogiques, capteurs, RF, puissance…). Ces développements sont au cœur de nombreuses applications, comme les systèmes de calcul haute performance, d'IA, d'ordinateurs quantiques, de communications de nouvelle génération, d'imagerie avancée, de puissance.

Nous rejoindre, pour quoi faire ?

Nous recherchons un(e) ingénieur(e) en intégration 3D pour développer des procédés de collage hybride en salle blanche, de la conception à la caractérisation. En lien avec des équipes pluridisciplinaires travaillant sur des technologies de pointe, vous contribuerez à des projets industriels et institutionnels au cœur d’enjeux sociétaux clés (IA, santé, communication).

Responsabilités

• Concevoir et développer des procédés d’intégration 3D basés sur le collage hybride (wafers 200 mm / 300 mm), impliquant les technologies damascène Cu, amincissement Silicium, Die To Wafer…
• Définir les architectures d’interconnexion et participer à la conception des masques en lien avec les équipes design et test
• Élaborer et piloter les plans d’expériences (DOE), assurer le suivi des lots en salle blanche
• Utiliser des outils de caractérisation en salle blanche pour observer les plaques tout au long de leur processus de fabrication et examiner l’impact des procédés
• Analyser et caractériser les résultats (électriques, morphologiques, fonctionnels)
• Optimiser les procédés en vue d’améliorer performance, rendement et robustesse
• Assurer le transfert des briques technologiques vers des démonstrateurs ou partenaires
• Rédiger rapports techniques et synthèses, proposer de nouvelles orientations de développement
• Participer aux échanges avec partenaires industriels et académiques, ainsi qu’à la valorisation des résultats (publications, conférences)

Profil du candidat

Issu(e) d’une formation d’ingénieur ou titulaire d’un doctorat en microélectronique, nanotechnologies ou sciences des matériaux, vous disposez d’une première expérience en salle blanche qui vous a permis d’acquérir une bonne compréhension des procédés de fabrication et d’intégration. Idéalement, vous avez déjà été confronté(e) à des problématiques d’intégration 3D, de collage wafer ou d’interconnexions avancées, ce qui vous permettra de contribuer efficacement au développement et à l’optimisation de procédés d'hybrid bonding.

Votre rigueur et votre sens de la méthode sont des atouts clés pour concevoir et piloter des plans d’expériences, analyser les résultats et améliorer les performances des filières technologiques. Votre curiosité scientifique et votre capacité à proposer des solutions innovantes vous permettront d’être force de proposition dans l’orientation des développements. Par ailleurs, votre aisance relationnelle, en français et en anglais, facilite le travail en équipe et les interactions avec des partenaires industriels et académiques, indispensables dans le cadre exigeant des projets collaboratifs.

Ce que nous offrons

• Un environnement unique de recherche dédié à des thématiques à fort enjeu sociétal
• Une expérience sur des thématiques à la pointe de l’innovation, liées à des développements industriels concrets
• Des formations pour renforcer vos compétences ou en acquérir de nouvelles
• Un équilibre vie privée – vie professionnelle reconnu
• Une épargne entreprise abondée par le CEA
• Un poste au coeur de la métropole grenobloise, facilement accessible via la mobilité douce favorisée par le CEA
• Une rémunération selon vos diplômes et votre expérience
• Un CSE actif en termes de loisirs et d’activités extraprofessionnelles
• Une politique diversité et inclusion

Conformément aux engagements pris par le CEA en faveur de l'intégration des personnes en situation de handicap, cet emploi est ouvert à toutes et à tous. Le CEA propose des aménagements et/ou des possibilités d'organisation, rejoignez-nous!

Localisation du poste

Grenoble, France, Auvergne-Rhône-Alpes, Isère (38)

Critères candidat

Anglais (Courant)

Disponibilité du poste : 01/09/2026