Packaging Development Engineer – NPI & Industrialization

STMicroelectronics

Rousset-Serre-Ponçon

On-site

EUR 60,000 - 90,000

Full time

3 days ago
Be an early applicant

Get a reply from this employer

Your resume and cover letter, tailored to exactly what they’re hiring for.

Get past ATS filters

Job summary

STMicroelectronics recherche un candidat pour soutenir l’introduction de nouveaux produits STM32 par le développement, la qualification et l’industrialisation de solutions d’assemblage et de packaging.

Le poste offre une collaboration avec les équipes conception, fabrication, qualité et approvisionnement dans un cadre international, afin de livrer des solutions de packaging compétitives et fiables.

Qualifications

  • Diplôme de master en sciences des matériaux, génie mécanique, microélectronique ou électronique.
  • Intérêt fort pour les technologies d’encapsulation et leur industrialisation.
  • Esprit analytique et capacité à résoudre des problèmes.
  • Bonnes compétences en communication dans un environnement international et multiculturel.
  • Capacité à travailler de façon autonome tout en coordonnant des équipes pluridisciplinaires.
  • Maîtrise de l’anglais.

Responsibilities

  • Soutenir les activités de lancement de nouveaux produits (NPI) en évaluant les solutions de packaging et en garantissant une industrialisation dans les délais.
  • Participer à des projets de développement de packaging, de la définition du concept jusqu’à la mise en production.
  • Soutenir les activités de qualification des packages et les évaluations de fiabilité.
  • Contribuer à la documentation technique, notamment aux spécifications des packages.
  • Participer aux activités de gestion des changements de procédés et de matériaux.
  • Assurer l’interface avec les sites d’assemblage, les fournisseurs de matières pour le packaging, les équipes qualité et les organisations de développement.
  • Soutenir les initiatives d’optimisation des coûts, d’amélioration de l’efficacité de fabrication et de renforcement de la robustesse de la chaîne d’approvisionnement.
  • Contribuer à la capitalisation du savoir-faire technique et des bonnes pratiques au sein de l’organisation packaging.

Skills

Intérêt packaging
Esprit analytique
Communication internationale
Autonomie
Anglais courant

Education

Master en sciences des matériaux

Job description

STMicroelectronics recherche un candidat pour soutenir l’introduction de nouveaux produits STM32 par le développement, la qualification et l’industrialisation de solutions d’assemblage et de packaging.

Le poste offre une collaboration avec les équipes conception, fabrication, qualité et approvisionnement dans un cadre international, afin de livrer des solutions de packaging compétitives et fiables.

Get your free, confidential resume review.

or drag and drop your file here.

Similar jobs

Similar jobs worth comparing

Global Packaging Engineer - New Product Introduction (NPI)
Global Packaging Engineer - New Product Introduction (NPI)

Strategic Micro Systems of NJ, LLC. • Rousset-Serre-Ponçon

On-site
EUR 55,000 - 70,000
Packaging Development Engineer – NPI & Industrialization
Packaging Development Engineer – NPI & Industrialization

STMicroelectronics • Rousset-Serre-Ponçon

On-site
EUR 55,000 - 70,000
Ingénieur Packaging et Industrialisation NPI STM32
Ingénieur Packaging et Industrialisation NPI STM32

STMicroelectronics France • Rousset-Serre-Ponçon

On-site
EUR 60,000 - 75,000
VIE -Taiwan- Package development F/H
VIE -Taiwan- Package development F/H

STMicroelectronics • Rousset-Serre-Ponçon

On-site
EUR 60,000 - 90,000
VIE -Taiwan- Package development F/H
VIE -Taiwan- Package development F/H

Strategic Micro Systems of NJ, LLC. • Rousset-Serre-Ponçon

On-site
EUR 55,000 - 70,000
VIE -Taiwan- Package development F/H
VIE -Taiwan- Package development F/H

STMicroelectronics France • Rousset-Serre-Ponçon

On-site
EUR 60,000 - 75,000
Senior Product Quality Engineer | NPI & Reliability
Senior Product Quality Engineer | NPI & Reliability

Strategic Micro Systems of NJ, LLC. • Grenoble

On-site
EUR 55,000 - 75,000
Lead Technique Boîtiers Microélectroniques & Packaging
Lead Technique Boîtiers Microélectroniques & Packaging

STMicroelectronics • Grenoble

On-site
EUR 70,000 - 110,000
Flip-Chip Process Engineer - Photonics Packaging
Flip-Chip Process Engineer - Photonics Packaging

STMicroelectronics • Grenoble

On-site
EUR 60,000 - 90,000
Chef de Projet Développement Boîtiers Microélectroniques
Chef de Projet Développement Boîtiers Microélectroniques

Strategic Micro Systems of NJ, LLC. • Grenoble

On-site
EUR 85,000 - 110,000