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Le CEA propose un stage au sein du laboratoire des technologies d'intégration 3D (LTI3D) à Grenoble pour développer un modèle multiphysique d’un cube IA avancé, composé de puces GPU et mémoires empilées, avec des technologies d'intégration 3D et des canaux de refroidissement microfluidiques.
Vous utiliserez Python et TCAD pour construire et valider des modèles, explorer des architectures réalistes et proposer des fenêtres de conception et de procédés adaptées.
Rejoignez-nous en Stage !
CEA Tech Corporate from CEA Tech on Vimeo .
En tant que stagiaire au CEA, vous aurez l'opportunité de travailler au sein d'un environnement de recherche de renommée mondiale. Nos équipes sont composées d'experts passionnés et dédiés, offrant un cadre propice à l'apprentissage et à la collaboration. Vous aurez accès à des équipements de pointe et à des ressources de recherche de premier ordre pour mener à bien vos missions.
Rejoignez le CEA-Leti et plus particulièrement le laboratoire des technologies d'intégration 3D (LTI3D) pour explorer une nouvelle intégration destinée aux futurs systèmes d'Intelligence Artificielle (IA). Ce stage vise à développer un modèle multiphysique d’un cube de calcul IA avancé, constitué de plusieurs puces GPU et Mémoires empilées et interconnectées grâce à des technologies d'intégration 3D, telles que l'hybrid bonding et les TSV, tout en intégrant des canaux de refroidissement micro fluidiques afin d’assurer une dissipation thermique efficace.
La croissance rapide des modèles d'IA entraîne une augmentation continue des besoins en puissance de calcul, en bande passante et en efficacité énergétique. Si l’intégration 3D, la mémoire locale et le refroidissement intégré constituent des solutions prometteuses, leurs fortes interactions nécessitent une approche multiphysique au niveau système, combinant les contraintes thermiques, mécaniques, électriques et liées à l'intégration technologique.
Au cours du stage, vous développerez en Python un modèle multi physique couvrant le refroidissement microfluidique et le comportement thermique, tout en intégrant les contraintes liées à l'intégration 3D et à la distribution de puissance.
Les modèles seront affinés et validés à l’aide de simulations TCAD.
L’objectif final sera d’identifier une architecture réaliste pour le cube IA ainsi que des fenêtres de conception et de procédés réalistes.
Python, TCAD
Vous préparez un diplôme d'ingénieur dans le domaine la microélectronique.
Vous êtes passionné(e) par la recherche scientifique, curieux(se), adaptable et aimez résoudre des problèmes complexes. Vous disposez de bonnes capacités de communication et appréciez le travail en équipe. Vous aimez évoluer dans des environnements techniques multidisciplinaires (intégration, thermique, fluidique, design..).
Vous possédez des connaissances en python et en simulation.
Conformément aux engagements pris par le CEA en faveur de l'intégration des personnes handicapées, cet emploi est ouvert à toutes et à tous. Le CEA propose des aménagements et/ou des possibilités d'organisation pour l'inclusion des travailleurs handicapés.
Site : Grenoble
Localisation du poste : France, Auvergne-Rhône-Alpes, Isère (38)
Ville : [SELON CONTRAT]
Langues : Anglais (Intermédiaire)
Diplôme préparé : Bac+5 - Diplôme École d'ingénieurs
Formation recommandée : microélectronique
Possibilité de poursuite en thèse : Non
Disponibilité du poste : 01/01/2027